[发明专利]一种PCBA的贴片加工工艺

权利要求书

1.一种PCBA的贴片加工工艺，其特征在于：包括以下步骤：

S1、一次处理：将待贴片的基板放置在浸泡槽内酸洗，酸洗后喷淋水洗，水洗后采用烘干设备将其烘干处理；

S2、锡膏处理：将未开封的锡膏升温-开罐-搅拌处理；

S3、锡膏印刷：采用丝网印刷机将预先准备好的焊膏漏印到一次处理好的焊盘上，为元器件的焊接做准备；

S4：定位贴片：将经过锡膏印刷的基板送入贴片机中，贴片机将元器件精准安装在基板待贴片点进行固定；

S5：一次检查：通过监测设备检测贴片是否合格，合格标准包括元件极性是否反向、是否短路、是否偏差、以及是否遗漏；

S6：固化烘干：将贴片检查合格的基板放置在固化炉中加热固化；

S7：回流焊接：将固化烘干后的基板放置在回流焊炉内进行贴片回流焊接；

S8：二次处理：将回流焊接后的基板通过清洗设备对基板上残留的有害焊接物去除，清洗后进行烘干，同时避免残留物影响检查；

S9：二次检查：对二次处理后的基板进行贴片质量的检测，合格即完成PCBA的贴片加工工艺。

2.根据权利要求1所述的一种PCBA的贴片加工工艺，其特征在于：所述S2中锡膏中微粉颗粒小于20μm，且少于10%，锡膏中锡的重量百分比为90-95%、银的重量百分比为1-2%、锌的重量百分比为0.1-0.3%，3-8%松香树脂，锡膏的黏度为180-200Pa/s。

3.根据权利要求1所述的一种PCBA的贴片加工工艺，其特征在于：所述S3中锡膏印刷的厚度为0.1-0.12mm，印刷作业场所温度为22-25℃，印刷作业场所湿度为45-55rh。

4.根据权利要求1所述的一种PCBA的贴片加工工艺，其特征在于：所述S6中基板固化烘干的温度为125-140℃，烘干时间为20分钟。

5.根据权利要求1所述的一种PCBA的贴片加工工艺，其特征在于：所述S7中回流焊炉包括预热加热通道、保温加热通道、回流加热通道和冷却通道。

6.根据权利要求5所述的一种PCBA的贴片加工工艺，其特征在于：所述预热加热通道为回流焊炉整体通道长度的25-33%，所述预热加热通道对应回流焊接的预热区，所述预热区的升温速度在2-5℃/S，升温时间在60-90S之间；所述保温加热通道为回流焊炉整体通道长度的33-50%，所述预保温加热通道对应回流焊接的保温区，所述保温区的温度在150-180℃之间，保温时间在60-120S之间，升温速度在0.3-0.55℃/S；所述回流加热通道为回流焊炉整体通道长度的10-15%，所述回流加热通道对应回流焊接的回流区，所述回流区的温度在210-220℃之间，保温时间在10-20S之间，升温速度在2-5℃；所述冷却通道为回流焊炉整体通道长度的17-28%，所述回流加热通道对应回流焊接的冷却区，所述冷却区的降温速度在4℃/S以下。

7.根据权利要求6所述的一种PCBA的贴片加工工艺，其特征在于：所述预热加热通道、保温加热通道和回流加热通道内通过气源设备向基板上喷射竖直气柱，竖直气柱作用在基板上的元器件产生压力。

8.根据权利要求1所述的一种PCBA的贴片加工工艺，其特征在于：所述S1和S8中基板烘干处理的温度均在110-130℃之间。

9.根据权利要求1所述的一种PCBA的贴片加工工艺，其特征在于：所述S2中锡膏存放环境温度在1-10℃之间，未开封的锡膏使用期限为6个月，锡膏使用开封前将锡膏温度回升到使用环境温度22-25℃，回温时间3-4h，回温后使用搅拌机搅拌1-3分钟。

10.根据权利要求1所述的一种PCBA的贴片加工工艺，其特征在于：所述S3中锡膏印刷在基板后于4-6h内放置在回流焊炉内进行回流焊接处理。

11.根据权利要求1-10任一项所述的一种PCBA的贴片加工工艺，其特征在于：当PCBA双面贴片时，S1-S9完成基板A面贴片后通过翻面重复上述工艺进行B面贴片。