[发明专利]一种双用芯片标签加工方法及装置

说明书

本发明涉及一种标签加工领域，更具体地说，它涉及一种双用芯片标签加工方法及装置，其技术方案要点是：步骤1、将芯片标签和电子标签复合到底板的两侧位置，使底板沿长度方向分为第一复合部、第二复合部、第三复合部、第四复合部和第五复合部，所述芯片标签处于第二复合部，所述电子标签处于第四复合部；步骤2、将不干胶层复合在所述底板上，将所述不干胶层复合到底板的过程中，利用压力将第一复合部、第三复合部和第五复合部与不干胶层紧压处理；步骤3、将贴有所述不干胶层的底板进行收卷处理。效果：其一，双用标签加工装置在将不干胶层复合到底板上时，可以不对芯片和电子标签位置对应碾压，避免芯片和电子标签受到损坏。

技术领域

本发明涉及一种标签加工领域，更具体地说，它涉及一种双用芯片标签加工方法及装置。

背景技术

商场中拥有各种类型的商品，对于庞大的商品种类，商场一般会对各类的商品进行贴上芯片标签，芯片标签记录商品的各样信息，例如商品产地、出厂商、入货时间等。另一方面，商场也会对商品贴上防盗EAS电子标签，防止商品被盗。

而防盗EAS电子标签和芯片标签一般是将防盗EAS电子标签和芯片标签贴在底板上，再将不干胶层复合到底板上，而将不干胶层复合到底板上一般采用的是两根辊的夹紧力和同向输送实现，但是由于芯片标签和EAS电子标签均是较薄的芯片，在一般的复合装置上直接将不干胶层复合到设置有芯片的底板上，容易造成芯片标签和EAS电子标签的损坏。

所以需要对加工方法进行改造，实现既可以将不干胶层贴紧在底板上，也不会对防盗EAS电子标签和芯片标签造成损坏。

发明内容

针对现有技术存在的不足，本发明的目的在于提供一种双用芯片标签加工方法及装置，具有保护芯片在复合过程不被损坏的优点。

本发明的上述技术目的是通过以下技术方案得以实现的：步骤1、将芯片标签和EAS电子标签复合到底板的两侧位置，使底板沿长度方向分为第一复合部、第二复合部、第三复合部、第四复合部和第五复合部，所述芯片标签处于第二复合部，所述EAS电子标签处于第四复合部；

步骤2、将不干胶层复合在所述底板上，将所述不干胶层复合到底板的过程中，利用压力将第一复合部、第三复合部和第五复合部与不干胶层紧压处理；

步骤3、将贴有所述不干胶层的底板进行收卷处理。

本发明进一步设置为：步骤2中利用压力将所述第一复合部、第三复合部和第五复合部与所述不干胶层紧压处理，利用第一输送辊与第二输送辊实现，所述第一输送辊与第二输送辊轴心平行设置，使所述第一输送辊与第二输送辊轴间形成碾压部；所述第一输送辊沿轴向方向配置有至少一环形凸出部，所述环形凸出部套设于所述第一输送辊的外表面。

本发明进一步设置为：所述凸出部设置为印刷橡皮布，所述印刷橡皮布包设于第一输送辊的外部。

本发明进一步设置为：步骤3中收卷处理过程，贴有所述芯片标签的第二复合部和贴有所述EAS电子标签的第四复合部利用收卷张力将不干胶层压紧于底板上。

本发明进一步设置为：

通过采用上述技术方案，

综上所述，本发明具有以下有益效果：

其一，双用标签加工装置在将不干胶层复合到底板上时，可以不对芯片和EAS电子标签位置对应碾压，避免芯片和EAS电子标签受到损坏。

其二，利用收卷的过程对不干胶层进行二次按压，使不干胶层贴紧底板。

附图说明

图1是本实施例中双用芯片标签的结构示意图；

图2是本双用标签中第一复合部、第二复合部、第三复合部、第四复合部和第五复合部的结构示意图；