[发明专利]一种双用芯片标签加工方法及装置

权利要求书

1.一种双用芯片标签加工方法，其特征在于，包括：

步骤1、将芯片标签和EAS电子标签复合到底板的两侧位置，使底板沿长度方向分为第一复合部、第二复合部、第三复合部、第四复合部和第五复合部，所述芯片标签处于第二复合部，所述EAS电子标签处于第四复合部；

步骤2、将不干胶层复合在所述底板上，将所述不干胶层复合到底板的过程中，利用压力将第一复合部、第三复合部和第五复合部与不干胶层紧压处理；所述利用压力将第一复合部、第三复合部和第五复合部与不干胶层紧压处理，利用第一输送辊与第二输送辊实现，所述第一输送辊与第二输送辊轴心平行设置，使所述第一输送辊与第二输送辊轴间形成碾压部；所述第一输送辊沿轴向方向配置有至少一环形凸出部，所述环形凸出部套设于所述第一输送辊的外表面；当不干胶层与底板经过第一输送辊与第二输送辊间的碾压部时，凸出部只对第一复合部、第三复合部和第五复合部与不干胶层紧压处理；处于第二复合部和第四复合部的不干胶层受到已贴紧于第一复合部、第三复合部和第五复合部的地方的不干胶的张力作用，此时第二复合部和第四复合部的不干胶层已轻微贴紧于底板上；

步骤3、将贴有所述不干胶层的底板进行收卷处理；保持第三收卷辊的速度能使贴有所述不干胶层的底板保持有一定张力，使收卷后的底板更紧；贴有所述芯片标签的第二复合部和贴有所述EAS电子标签的第四复合部利用收卷张力将不干胶层压紧于底板上；而且在第三收卷辊收卷过程中，成卷状的贴有所述不干胶层底板，利用内外层的不干胶层底板压力，使不干胶层更加贴紧于底板。

2.根据权利要求1所述的双用芯片标签加工方法，其特征在于：所述凸出部设置为印刷橡皮布，所述印刷橡皮布包设于第一输送辊的外部。

3.一种双用标签加工装置，利用权利要求1或2所述双用芯片标签加工方法加工。