[发明专利]连续式无压力烧结的干式铜基摩擦片的制备方法

权利要求书

1.一种连续式无压力烧结的干式铜基摩擦片的制备方法，其特征在于，所述摩擦片包括铜芯板和设置于铜芯板至少一侧的摩擦层，所述铜芯板和摩擦层之间设置钎焊层，所述制备方法如下步骤：

1)配料：所述摩擦层包括如下的组份以及重量百分配比：铜粉50％-60％，锡粉5％-10％，铁粉5％-20％，石墨5％-10％，摩擦颗粒20％-30％，磷铜粉0.5％-2％；上述组份的配料以重量的百分之百为准；

2)混料：将配好的粉料放入混料机内混合，将混好的粉料倒入成型模具中冷压，制成粉坯；

3)铜芯板表面的钎焊层制备：将铜芯板一侧刷涂一层钎焊剂；

4)烧结：将粉坯放置在涂覆了钎焊剂的镀铜芯片上，放入网带炉内烧结得到产品，烧结气氛为：氨分解气体。

2.根据权利要求1所述的连续式无压力烧结的干式铜基摩擦片的制备方法，其特征在于，所述步骤1)铜粉松装密度为1.4-2.6g/cm³，目数为200-325目。

3.根据权利要求1所述的连续式无压力烧结的干式铜基摩擦片的制备方法，其特征在于，所述步骤1)石墨目数为50-100目。

4.根据权利要求1所述的连续式无压力烧结的干式铜基摩擦片的制备方法，其特征在于，所述步骤1)铁粉为泡沫铁粉，目数为100-200目。

5.根据权利要求1所述的连续式无压力烧结的干式铜基摩擦片的制备方法，其特征在于，所述步骤1)摩擦颗粒为三氧化二铝、二氧化硅的一种或两种，目数为200-325目。

6.根据权利要求1所述的连续式无压力烧结的干式铜基摩擦片的制备方法，其特征在于，所述步骤1)磷铜粉目数为300-325目。

7.根据权利要求1所述的连续式无压力烧结的干式铜基摩擦片的制备方法，其特征在于，所述步骤2)混料时间为0.5-1小时。

8.根据权利要求1所述的连续式无压力烧结的干式铜基摩擦片的制备方法，其特征在于，所述步骤2)粉坯的密度为3.0-3.5g/cm³。

9.根据权利要求1所述的连续式无压力烧结的干式铜基摩擦片的制备方法，其特征在于，所述步骤3)钎焊剂为铜锌型或铜锡型钎焊剂，厚度为0.02mm-0.2mm。

10.根据权利要求1所述的连续式无压力烧结的干式铜基摩擦片的制备方法，其特征在于，所述步骤4)烧结具体为：烧结温度400-600℃，烧结时间0.5-3h；然后升温至800-1000℃，烧结时间为0.5-3h；烧结后的产品进入冷却段冷却，产品出炉温度不高于50℃。