[发明专利]一种丝网印刷用环保型胶水、陶瓷生瓷片的叠层压合方法

说明书

本发明涉及一种丝网印刷用环保型胶水、陶瓷生瓷片的叠层压合方法，属于半导体制造技术领域。本发明中的丝网印刷用环保型胶水，由以下重量份的组分组成：溶剂60‑100份，已二酸醚系塑化剂0.6‑1份，氢化蓖麻油0.1‑1份，卵磷脂0.2‑1份，乙基纤维素2‑6份。该胶水主要应用于陶瓷封装基座的叠层压合环节，通过丝网印刷方式将胶水均匀的涂覆于陶瓷生瓷片上，经常压固定压合后，实现陶瓷流延生瓷片与生瓷片之间的牢固粘结。本发明中的胶水经丝网印刷，常压板压(仅需4‑6s即可完成)，可实现自动化连续生产陶瓷封装基座，生产效率大大提高。

技术领域

本发明涉及一种丝网印刷用环保型胶水、陶瓷生瓷片的叠层压合方法，属于半导体制造技术领域。

背景技术

谐振器就是指产生谐振频率的电子元件，常用的分为石英晶体谐振器和陶瓷谐振器。产生频率的作用，具有稳定，抗干扰性能良好的特点，广泛应用于各种电子产品中。石英晶体谐振器主要由石英晶片、基座、外壳、银胶、银等成分组成。根据引线状况可分为直插(有引线)与表面贴装(无引线)两种类型。常见的主要封装型号有HC-49U、HC-49/S、UM-1、UM-4、UM-5与SMD；其中SMD谐振器主要使用陶瓷封装基座。

陶瓷封装基座因具有高热导率、高电绝缘强度、低介电常数等特点，成为了理想的封装材料。陶瓷封装基座主要是由金属浆料通过丝网印刷在陶瓷生瓷片上，经多层生瓷片叠压、烧结、电镀等工艺后，实现陶瓷金属化的全过程。具体地，陶瓷封装基座生产工艺过程为：混料、球磨→消泡→流延生瓷片→落料→冲孔→填孔、印刷导电线路→叠层热等静压→排胶→烧结→一次镀镍→冲压密封框→钎焊→二次电镀镍→镀金→裂片→检测→包装→入库。

目前，陶瓷封装基座制备中，生瓷片和生瓷片之间主要通过叠层热等静压形成粘结，即一般需要在高温高压下(高温高压需保持半个小时左右)，使生瓷片和生瓷片紧密粘结起来，该种方法操作步骤较为复杂且效率低下，不能实现自动化生产作业，大大浪费人工成本，且增加了人为不确定因素等缺点，降低了陶瓷封装基座的生产效率。

发明内容

本发明的目的是提供一种丝网印刷用环保型胶水，该胶水经丝网印刷，常压板压，实现陶瓷流延生瓷片与生瓷片之间的牢固粘结；可实现自动化连续生产，生产效率大大提高。

本发明还提供了陶瓷生瓷片的叠层压合方法，使用上述丝网印刷用环保型胶水进行生瓷片之间的叠层压合。

为了实现上述目的，本发明所采用的技术方案是：

一种丝网印刷用环保型胶水，由以下重量份的组分组成：溶剂60-100份，已二酸醚系塑化剂0.6-1份，氢化蓖麻油0.1-1份，卵磷脂0.2-1份，乙基纤维素2-6份。

本发明中的丝网印刷用环保型胶水，由溶剂、已二酸醚系塑化剂、氢化蓖麻油、卵磷脂和粘结剂乙基纤维素组成。该胶水主要应用于陶瓷封装基座的叠层压合环节，通过丝网印刷方式将胶水均匀的涂覆于陶瓷生瓷片上，经常压固定压合后，实现陶瓷流延生瓷片与生瓷片之间的牢固粘结。本发明中的胶水经丝网印刷，常压板压(仅需4-6s即可完成)，可实现自动化连续生产陶瓷封装基座，生产效率大大提高。本发明中的胶水在叠层压合后可直接用于烧结，与现有技术叠层热等静压工艺实现的效果一样优异，产品无分层现象。