[发明专利]电阻及其制备方法有效

专利信息
申请号: 201911185180.4 申请日: 2019-11-27
公开(公告)号: CN110911068B 公开(公告)日: 2021-10-12
发明(设计)人: 刘林峰;周康;张斌强 申请(专利权)人: 苏州长风航空电子有限公司
主分类号: H01C3/20 分类号: H01C3/20;H01C1/036;H01C13/02;H01C17/04;H01C17/02;H01C17/30
代理公司: 北京清大紫荆知识产权代理有限公司 11718 代理人: 彭一波
地址: 215151 江*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 电阻 及其 制备 方法
【权利要求书】:

1.一种电阻,其特征在于,所述电阻包括电阻基体、第一电阻体和第二电阻体,所述第一电阻体和所述第二电阻体均通过封装体固定在所述电阻基体上;所述电阻基体具有两个在所述电阻基体两端相对设置的第一插接槽和第二插接槽;

所述第一电阻体包括第一转接丝和第一电阻丝,所述第一转接丝与所述第一电阻丝的一端固定连接,所述第一转接丝固定有所述第一电阻丝的一端插入所述第一插接槽,并通过所述封装体固定;

所述第二电阻体包括第二转接丝和第二电阻丝,所述第二转接丝与所述第二电阻丝的一端固定连接,所述第二转接丝固定有所述第二电阻丝的一端插入所述第二插接槽,并通过所述封装体固定;

所述第一电阻丝和所述第二电阻丝的自由端均缠绕在所述电阻基体外表面,且通过所述封装体固定在所述电阻基体外表面;

所述电阻基体两端分别还开设有用于穿设所述第一电阻丝的第一引线槽和用于穿设所述第二电阻丝的第二引线槽,所述第一引线槽与所述第一插接槽贯通,所述第二引线槽与所述第二插接槽贯通。

2.根据权利要求1所述的电阻,其特征在于,所述封装体为瓷釉粉。

3.根据权利要求1所述的电阻,其特征在于,所述第一转接丝和所述第二转接丝的直径均为1毫米,所述第一电阻丝和所述第二电阻丝的直径为0.2毫米。

4.一种电阻制备方法,其特征在于,所述电阻制备方法用于制备如权利要求1~3任一项所述的电阻,所述电阻制备方法包括:

提供原料,所述原料包括电阻丝、转接丝、瓷釉糊和电阻基体;

将所述电阻丝固定在所述转接丝的一端,并将所述转接丝固定所述电阻丝的一端插入到所述电阻基体内,所述电阻基体具有用于插接所述转接丝的插接槽;

采用所述瓷釉糊将所述转接丝插入所述插接槽处的部分进行烧结固定;

将所述转接丝上剩余未固定的电阻丝缠绕在所述电阻基体的外表面;

采用瓷釉糊将缠绕在电阻基体外表面的电阻丝烧结固定,得到所需电阻。

5.根据权利要求4所述的电阻制备方法,其特征在于,所述提供原料的步骤包括:

制备瓷釉糊:将瓷釉粉与蒸馏水按质量百分比为7:2的比例进行配比,倒入玻璃器皿中并搅拌均匀,得到粘稠状的瓷釉糊。

6.根据权利要求4所述的电阻制备方法,其特征在于,所述提供原料的步骤包括:

制备电阻丝和转接丝:根据电阻阻值要求计算电阻丝的长度范围,按照所计算的电阻丝的长度范围准备两根相应长度的电阻丝;

根据转接丝与电阻丝固定强度的要求准备两根直径大于电阻丝的转接丝。

7.根据权利要求4所述的电阻制备方法,其特征在于,所述采用所述瓷釉糊将所述转接丝插入所述插接槽处的部分进行烧结固定的步骤包括:

将转接丝与电阻丝固定的一端插入被填充有瓷釉糊的插接槽内;

加热插接槽内的瓷釉糊至瓷釉糊成熔融态;

在熔融瓷釉糊填充满插接槽后进行自然冷却处理,使转接丝和电阻丝的一端固定在所述插接槽内。

8.根据权利要求4所述的电阻制备方法,其特征在于,所述转接丝的直径为1毫米,所述电阻丝的直径为0.2毫米。

9.根据权利要求4所述的电阻制备方法,其特征在于,所述转接丝和所述电阻丝均采用镍铬合金制成。

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