[发明专利]一种用于离合器压盘工作面磨平的抛光机构

权利要求书

1.一种用于离合器压盘工作面磨平的抛光机构，包括内径尺寸略大于离合器压盘外径的磨盘（1），其特征在于，所述磨盘（1）内的底表面为磨砂面，所述磨盘（1）的底面中心固接有光滑柱（2），所述磨盘（1）底面的中心位置到光滑柱（2）的柱壁处设有贯通的出砂孔（3）；

所述磨盘（1）设置在光滑柱（2）的顶部，所述光滑柱（2）的中部位置活动套接有接砂盘（4），所述接砂盘（4）的底部固接有安装方柱体（5），所述光滑柱（2）也活动套接在安装方柱体（5）内，所述安装方柱体（5）的外侧壁设有安装螺纹孔（6）；

所述光滑柱（2）下部位置的柱壁处垂直连接有球杆（7），所述球杆（7）一端为直端且固定连接在光滑柱（2）的柱壁上，所述球杆（7）另一端为圆球端且活动套接有套筒（8），所述套筒（8）一侧面设有与球杆（7）圆球端套接配合的光滑圆柱孔（9），所述光滑圆柱孔（9）开口处的内径小于球杆（7）圆球端的直径，且所述光滑圆柱孔（9）内深直径大于球杆（7）圆球端的直径；

所述套筒（8）远离球杆（7）的一侧面固定连接在旋转盘（10）表面的偏心位置，所述旋转盘（10）远离套筒（8）一侧的表面中心通过平键固定套接有主动轴（11），所述主动轴（11）远离旋转盘（10）的一端连接有低速电机（12）。

2.根据权利要求1所述的一种用于离合器压盘工作面磨平的抛光机构，其特征在于，所述磨盘（1）四周带有边沿，且所述磨盘（1）边沿的内侧壁衬有橡胶层，所述橡胶层的厚度为2-2.5mm。

3.根据权利要求1所述的一种用于离合器压盘工作面磨平的抛光机构，其特征在于，所述出砂孔（3）位于磨盘（1）底面位置的一端为漏斗状，且出砂孔（3）的漏斗状处为光滑面。

4.根据权利要求1所述的一种用于离合器压盘工作面磨平的抛光机构，其特征在于，所述磨盘（1）磨砂面的粗糙度为0.1-0.3um。

5.根据权利要求1所述的一种用于离合器压盘工作面磨平的抛光机构，其特征在于，所述低速电机（12）为正反转低速电机，其转速为1-3r/min。

6.根据权利要求1所述的一种用于离合器压盘工作面磨平的抛光机构，其特征在于，在所述磨盘（1）打磨离合器压盘时，可添加少量粒径为200-300目的细沙。