[发明专利]阵列基板及其制备方法、显示面板有效
| 申请号: | 201911175504.6 | 申请日: | 2019-11-26 |
| 公开(公告)号: | CN110854175B | 公开(公告)日: | 2022-11-25 |
| 发明(设计)人: | 刘军;闫梁臣;周斌;宋威;倪柳松;程磊磊;罗标;桂学海 | 申请(专利权)人: | 京东方科技集团股份有限公司;合肥鑫晟光电科技有限公司 |
| 主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32 |
| 代理公司: | 北京律智知识产权代理有限公司 11438 | 代理人: | 王辉;阚梓瑄 |
| 地址: | 100015 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 阵列 及其 制备 方法 显示 面板 | ||
本公开提供了一种阵列基板及其制备方法、显示面板,属于显示技术领域。该阵列基板包括依次层叠设置的衬底基板、层间电介质层和源漏层;其中,所述源漏层包括相邻设置的两个导电结构,所述层间电介质层设置有一一对应地容置两个所述导电结构的两个沟槽,任一所述导电结构的厚度小于对应的所述沟槽的深度。该阵列基板能够提高良率。
技术领域
本公开涉及显示技术领域,尤其涉及一种阵列基板及其制备方法、显示面板。
背景技术
随着显示技术的发展,人们对显示面板的尺寸和分辨率的要求越来越高。大尺寸高分辨率的显示面板需要更厚的引线、更高的引线密度和更窄的引线间距,以平衡显示面板在压降、延迟和分辨率等方面的要求。
然而,大尺寸高分辨率的显示面板在制备源漏层引线时很容易受到环境中颗粒的影响,导致相邻两个源漏层引线之间残留有金属材料而短路,降低了显示面板的良率。
所述背景技术部分公开的上述信息仅用于加强对本公开的背景的理解,因此它可以包括不构成对本领域普通技术人员已知的现有技术的信息。
发明内容
本公开的目的在于提供一种阵列基板及其制备方法、显示面板,提高阵列基板的良率。
为实现上述发明目的,本公开采用如下技术方案:
根据本公开的第一个方面,提供一种阵列基板,包括依次层叠设置的衬底基板、层间电介质层和源漏层;其中,
所述源漏层包括相邻设置的两个导电结构,所述层间电介质层设置有一一对应地容置两个所述导电结构的两个沟槽,任一所述导电结构的厚度小于对应的所述沟槽的深度。
在本公开的一种示例性实施例中,任一所述沟槽靠近另一所述沟槽的侧壁,与所述层间电介质层远离所述衬底基板的表面之间的夹角不大于95°。
在本公开的一种示例性实施例中,任一所述导电结构远离所述衬底基板的表面,与所述层间电介质层远离所述衬底基板的表面之间的距离不小于0.1微米。
在本公开的一种示例性实施例中,两个所述沟槽之间的距离不大于12微米。
在本公开的一种示例性实施例中,两个所述沟槽之间的距离不大于8微米。
在本公开的一种示例性实施例中,所述阵列基板还包括设于所述衬底基板和所述层间电介质层之间的栅极层;任一所述导电结构在所述衬底基板上的正投影,与所述栅极层在所述衬底基板上的正投影完全不重合。
在本公开的一种示例性实施例中,所述沟槽贯通所述层间电介质层。
根据本公开的第二个方面,提供一种显示面板,包括上述的阵列基板。
根据本公开的第三个方面,提供一种阵列基板的制备方法,包括:
提供一衬底基板;
在所述衬底基板的一侧形成层间电介质层,所述层间电介质层设置有相邻设置的两个沟槽;
在所述层间电介质层远离所述衬底基板的一侧形成源漏层,所述源漏层包括相邻设置的两个导电结构,且两个所述导电结构一一对应地容置于两个所述沟槽中;任一所述导电结构的厚度小于对应的所述沟槽的深度。
在本公开的一种示例性实施例中,在所述衬底基板的一侧形成有层间电介质层包括:
在所述衬底基板的一侧形成层间电介质材料层;
对所述层间电介质材料层进行图案化操作,以形成相邻设置的两个所述沟槽,且使得任一所述沟槽靠近另一所述沟槽的侧壁,与所述层间电介质层远离所述衬底基板的表面之间的夹角不大于95°。
在本公开的一种示例性实施例中,在所述衬底基板的一侧形成有层间电介质层包括:
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的





