[发明专利]一种具有高比容的烧结铝箔的制备方法

说明书

一种具有高比容的烧结铝箔的制备方法，包括以下步骤，1)浆料的配置，将铝粉和铝合金粉中的至少一种与分散剂、粘结剂和造孔剂混合均匀；所述造孔剂包括微米级的淀粉和微米级的樟脑粉中的至少一种；2)在基片上形成由浆料制成的膜；3)在500‑659℃的温度下进行烧结，使得铝粉或者铝合金粉连接在一起形成烧结膜；4)将烧结铝箔清洗干净。在本发明中，由于造孔剂的使用，在热固化剂固化的过程中造孔剂就开始挥发或者分解；当热固化剂完全固化后，首先挥发或者分解的是造孔剂，这样在热固化剂固化后，空隙的大小就会增大，同时有造孔剂的使用也会使得空隙增多，使得烧结铝箔的空隙率增大，从而使得烧结铝箔的静态比容高。

技术领域

本发明涉及一种铝电解电容器的铝箔制备方法，尤其涉及一种适合用于阳极箔的，并且具备高比容的烧结铝箔的制备方法。

背景技术

现在国内的高压铝电解电容器的阳极箔大多采用的是腐蚀箔，而高压腐蚀箔存在以下的缺点，由于中高压的阳极箔的膜厚比较厚，腐蚀箔上形成的蚀坑的孔就比较大，从而影响阳极箔的表面积，同时在腐蚀的过程中需要用到低浓度无机酸，硫酸、硝酸等水溶液，这些酸具有很强的环境破坏能力，而且阳极箔上残留的酸的处理也影响着生产成本以及阳极箔的生产过程。

现在市场上出现了将铝粉烧结在阳极箔基体上的中高压阳极箔，但是这一类技术掌握在日本企业手里，在国内还是处于起步阶段，要想或者合格的产品就得去购买日本的产品；给国内的企业付出相当大的代价。例如日本东洋铝株式会社最早在2008年在国内申请的专利，专利号200880128783.4，用于铝电解电容器的电极材料和制造该电极材料的方法。这种在铝箔基体上烧结膜的方式制作出来的阳极箔具有高的静电容量。

然而在研究专利200880128783.4中的技术方案而生产样品的时候发现，烧结膜的空隙率并不是太高，也就使得烧结膜的静电容量提高不明显。

发明内容

本发明要解决的技术问题是克服现有技术的不足，提供一种孔隙率高，并且具备高比容的烧结铝膜的制备方法。

为解决上述技术问题，本发明提出的技术方案为：一种具有高比容的烧结铝箔的制备方法，包括以下步骤，

1)浆料的配置，将铝粉和铝合金粉中的至少一种的粉末与分散剂、粘结剂和造孔剂混合均匀；所述造孔剂包括微米级的淀粉和微米级的樟脑粉中的至少一种；

2)在基片上形成由浆料制成的膜；

3)在500-659℃的温度下进行烧结，使得铝粉或者铝合金粉连接在一起形成烧结膜，即烧结铝箔；烧结气氛可采用高纯氮气或氩气进行气氛保护烧结；也可以采用高真空环境下烧结；

4)将烧结铝箔清洗干净。

上述的具有高比容的烧结铝箔的制备方法，优选的，在步骤1)中先将造孔剂与铝粉和铝合金粉中的至少一种的粉末混合均匀，再加入分散剂和粘结剂混合均匀。

上述的具有高比容的烧结铝箔的制备方法，优选的，所述分散剂包括乙二醇、NMP、甲醇、乙醇、EA、DMF等中的一种或几种；所述粘结剂为热固化粘结剂包括PVDF、聚丙烯酰胺、聚苯胺中的一种或者多种。

上述的具有高比容的烧结铝箔的制备方法，优选的，在步骤3)进行之前可先进行固化和脱脂；具体方法为：在2小时内将烧结炉内的温度从室温缓慢升到400-450℃。

上述的具有高比容的烧结铝箔的制备方法，优选的，所述铝粉和铝合金粉的平均粒径在2-20微米之间；步骤2)中在基片上形成的膜的厚度为5-200微米之间，

上述的具有高比容的烧结铝箔的制备方法，优选的，还包括步骤5)，将清洗干净的烧结铝箔进行化成。