[发明专利]电子设备及电子设备的气密性检测方法

权利要求书

1.一种电子设备，其特征在于，包括壳体和摄像头的安装座，所述安装座包括镜筒和固定部，所述镜筒具有外周壁，所述固定部连接于所述外周壁；所述固定部包括透气孔，所述固定部具有用于贴设透气膜的贴膜面，所述贴膜面设置有与所述透气孔连通的沉台，所述沉台用于连接所述透气膜，以使所述透气膜能够覆盖所述透气孔；

所述摄像头包括保护片，所述镜筒的一端连接所述固定部，所述镜筒的另一端连接所述保护片；

所述壳体具有安装孔，所述固定部位于所述壳体内，所述镜筒的连接所述保护片的一端穿过所述安装孔后位于所述壳体外；

所述固定部具有背离所述贴膜面的连接面，所述连接面的外缘与所述壳体连接，以使所述壳体内的热量能够经所述透气膜、所述透气孔以及所述镜筒和所述壳体之间的间隙排出。

2.如权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述贴膜面具有凸台，所述凸台设置有所述沉台。

3.如权利要求2所述的电子设备，其特征在于，所述沉台的沿平行于所述透气孔的孔轴线方向的深度尺寸与所述凸台的沿平行于所述透气孔的孔轴线方向的厚度尺寸相等。

4.如权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述透气孔与所述沉台之间具有垂直于所述透气孔的孔轴线方向的台阶面，所述台阶面用于连接所述透气膜。

5.如权利要求4所述的电子设备，其特征在于，所述台阶面呈圆环形。

6.如权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述沉台的沿平行于所述透气孔的孔轴线方向的深度尺寸为第一尺寸，所述透气孔的沿平行于其孔轴线方向的深度尺寸为第二尺寸，所述第一尺寸与所述第二尺寸的比值的取值范围为十分之一至二分之一。

7.如权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述连接面的外缘与所述壳体之间、及所述保护片与所述镜筒之间均采用粘胶连接。

8.如权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述连接面的外缘与所述壳体之间、及所述保护片与所述镜筒之间均设置有密封圈。

9.一种权利要求1至8中任一项所述的电子设备的气密性检测方法，其特征在于，包括以下步骤：

采用第一密封件将所述透气孔的与所述壳体的内部相连通的一端密封；其中，所述沉台上连接有所述透气膜；

采用第二密封件将所述安装座的与所述壳体的内部相连通的一端密封，以使所述第一密封件、所述安装座和所述第二密封件之间形成检测区间；

通过对所述检测区间的气密性的检测来得到所述电子设备的气密性。