[发明专利]基于温湿度因子的叠层片式电感可靠性预计修正方法及介质

权利要求书

1.一种基于温湿度因子的叠层片式电感可靠性预计修正方法，其特征在于，包括步骤：

S01、获取电感在基准温度应力和基准温湿度应力下的失效率，并依据加速模型，得到湿度应力带来的湿度影响因子π_RH，将湿度影响因子π_RH与温度影响因子π_T综合得到温湿度影响因子π_TRH；

S02、对原有基于温度因子的叠层片式电感可靠性预计模型进行修正：用温湿度影响因子π_TRH代替温度影响因子π_T，得到基于温湿度因子的叠层片式电感可靠性预计模型，计算失效率。

2.根据权利要求1所述的基于温湿度因子的叠层片式电感可靠性预计修正方法，其特征在于，所述步骤S01的具体步骤为：

S11、获取电感在基准温度应力下的预计失效率和基准温湿度应力下的失效率将失效率与预计失效率的比值作为基准温湿度应力下的基准湿度影响因子

S12、依据PECK加速模型的构成，综合基准湿度影响因子和温度影响因子π_T，得到温湿度影响因子π_TRH。

3.根据权利要求2所述的基于温湿度因子的叠层片式电感可靠性预计修正方法，其特征在于，在步骤S11中，按照Telcordia SR-332手册计算公式，计算电感在基准温度应力下的预计失效率其中基准温度应力为40℃。

4.根据权利要求3所述的基于温湿度因子的叠层片式电感可靠性预计修正方法，其特征在于，在步骤S11中，以高量级的温湿度应力进行加速试验，并采用PECK加速模型进行加速，推导出基准温湿度应力下的失效率

5.根据权利要求4所述的基于温湿度因子的叠层片式电感可靠性预计修正方法，其特征在于，在步骤S11中，所述PECK加速模型表达式如下：

其中：AF为加速系数；E_a为激活能；K为玻尔兹曼常数；T为绝对温度；T_t为试验温度，数值为绝对值；T₀为基准温度40℃；RH为相对湿度，RH_t为试验湿度；RH₀为基准湿度。

6.根据权利要求5所述的基于温湿度因子的叠层片式电感可靠性预计修正方法，其特征在于，所述温湿度影响因子为

式中：m为常数；RH₀为基准湿度；RH_s为除基准湿度外的湿度。

7.根据权利要求1所述的基于温湿度因子的叠层片式电感可靠性预计修正方法，其特征在于，在步骤S02中，原有基于温度因子的叠层片式电感可靠性预计模型对应的预计失效率为：

λ_p＝λ_Gπ_Qπ_Sπ_T

其中：λ_G为基本失效率；π_Q为质量因子；π_S为电应力系数；π_T为温度系数，即温度影响因子；

用温湿度影响因子π_TRH代替温度影响因子π_T，得到基于温湿度因子的叠层片式电感可靠性预计模型如下：

λ_p＝λ_Gπ_Qπ_Sπ_TRH

其中π_TRH＝π_T*π_RH，π_T为温度影响因子；π_RH为湿度影响因子。