[发明专利]一种加热块单元及加热装置

说明书

本发明涉及一种加热块单元及加热装置。在各实施例中，涉及一种加热块单元，其包含凹槽，所述凹槽包含底部和侧壁，所述凹槽包含：焊盘安置区域；以及分置于所述焊盘安置区域两侧的两个拉杆安置区域；其特征在于，所述加热块单元进一步包含一或多个保险丝引线安置区域，其跨越所述底部和所述侧壁设置。

技术领域

本发明大体涉及集成电路封装技术，尤其涉及串联保险丝引线的加热器块设计。

背景技术

在半导体产业内，通常需要对已制造完成的集成电路芯片(Die)(或称为裸片)进行封装以形成集成电路芯片的最终产品，同时起到保护芯片、增强电热性能、便于整机装配等重要作用。

现有SO封装工艺可使用串联的保险丝引线将引脚引线与芯片焊盘(die pad)彼此相连以实现芯片接地，且芯片焊盘下沉至低于引脚引线平面以提升后续工艺稳定性的封装产品。通常，该封装工艺需要在加热块上进行开槽。

然而，由于机台压料不可避免地存在一定程度的偏移，将不利地导致保险丝引线与加热块发生接触而产生翘曲，从而对产品一、二焊点的作业性产生负面影响，进而损害产品品质。

因而，本领域迫切需要提供改进方案以解决上述问题。

发明内容

鉴于此，本发明提供一种加热块单元，其包含凹槽，所述凹槽包含底部和侧壁，所述凹槽包含：焊盘安置区域；以及分置于所述焊盘安置区域两侧的两个拉杆安置区域；其特征在于，所述加热块单元进一步包含一或多个保险丝引线安置区域，其跨越所述底部和所述侧壁设置。

本发明的一实施例提供一种加热块，其进一步包含真空孔，所述真空孔位于所述焊盘安置区域内。

本发明的一实施例提供一种加热块，其中所述两个拉杆安置区域彼此相对安置。

本发明的一实施例提供一种加热块，其中所述多个保险丝引线安置区域位于所述保险丝引线安置区域异侧。

本发明的一实施例提供一种加热块，其中所述多个保险丝引线安置区域位于所述保险丝引线安置区域同侧。

本发明的一实施例提供一种加热块，其中所述多个保险丝引线安置区域彼此相邻或不相邻。

本发明的一实施例提供一种加热装置，其包含凹槽，所述凹槽包含底部和侧壁，所述凹槽包含：焊盘安置区域；以及分置于所述焊盘安置区域两侧的两个拉杆安置区域；其特征在于，所述加热装置进一步包含一或多个保险丝引线安置区域，所述一或多个保险丝引线安置区域在第一方向上的尺度大于所述第一方向上的最大允许物件偏移距离，且在第二方向上的尺度大于所述第二方向上的最大允许物件偏移距离。

本发明的一实施例提供一种加热装置，其中所述多个保险丝引线安置区域位于所述保险丝引线安置区域异侧。

本发明的一实施例提供一种加热装置，其中所述多个保险丝引线安置区域位于所述保险丝引线安置区域同侧。

本发明的一实施例提供一种加热装置，其中所述多个保险丝引线安置区域彼此相邻或不相邻。

附图说明

图1显示料条单元的俯视示意图。

图2显示图1中保险丝引线10将引脚引线2与芯片焊盘9的局部放大侧视图。

图3显示不存在机台压料偏移的正常作业状态时的作业剖视图。

图4显示存在机台压料偏移发生作业状态异常时的作业剖视图。

图5显示现有技术所采用的加热块单元俯视图。

图6显示本发明所提出的加热块单元俯视图。

图7显示根据设计规则实施的料条单元俯视图。