[发明专利]一种基于阶梯镀金插头式PCB电路板的分段制板方法

说明书

本发明涉及一种基于阶梯镀金插头式PCB电路板的分段制板方法，包括如下步骤：选用有插头的子板，在镀金引线或插头分段位置做选择湿膜；对子板的插头通过镀金引线作为媒介进行镀金工艺处理；将S1步骤中制作的湿膜褪除；将S2步骤中的镀金引线通过蚀刻去除；在镀金插头的图形上粘贴保护胶带，并用镭射切割胶带，去除多余部分；将S5步骤中粘贴保护胶带的子板进行棕化处理，并按照板材参数进行压合，得到压合板；对S6步骤中得到的压合板进行表面处理工艺；通过盲锣露出阶梯位置的镀金插头；揭掉镀金插头表面的保护胶带，得到表面洁净的镀金插头。通过PI胶带，将镀金插头进行预保护，达到镀金插头与后续压合过程中的PP及其他种类介质不接触的目的。

技术领域

本发明涉及PCB板制造领域，特别是涉及基于阶梯镀金插头式PCB电路板的分段制板方法。

背景技术

目前业内阶梯印制插头的工艺是母板压合后盲锣露出阶梯位置的插头，插头表面有PP残胶可进行修理，再通过镀金引线完成插头镀金。

阶梯镀金插头有分级或分段的设计要求，且不允许镀金引线残留。因此插头必须要先做完镀金并去掉镀金引线后再压合，压合时镀金插头表面将会受到PP粉的污染，导致插头金面残胶黑点，修理后金面会有擦花不符合要求，影响信号传输的完整性。

发明内容

为解决上述问题，本发明采用如下技术方案：一种基于阶梯镀金插头式PCB电路板的分段制板方法，其特征在于，包括如下步骤：

S1、湿膜，选用有插头的子板，在镀金引线或插头分段位置做选择湿膜；

S2、镀金，对子板的插头通过镀金引线作为媒介进行镀金工艺处理；

S3、褪膜，将S1步骤中制作的湿膜褪除；

S4、蚀刻，将S2步骤中的镀金引线通过蚀刻去除；

S5、贴保护胶带，在镀金插头的图形上粘贴保护胶带，并用镭射切割胶带，去除多余部分；

S6、棕化、压合，将S5步骤中粘贴保护胶带的子板进行棕化处理，并按照板材参数进行压合，得到压合板；

S7、表面处理，对S6步骤中得到的压合板进行表面处理工艺；

S8、盲锣开盖，通过盲锣露出阶梯位置的镀金插头；

S9、揭掉保护胶带，揭掉镀金插头表面的保护胶带，得到表面洁净的镀金插头。

进一步的，所述S1步骤中的湿膜为感光性树脂添加感光剂、色料、填料及溶剂的一种有色粘稠状液体。

进一步的，所述S3步骤中的褪膜工艺为，将子板浸入4～7％的氢氧化钠溶液在50～60℃进行褪膜。

进一步的，所述S5步骤中采用的保护胶带为耐高温的PI胶带，确保其在压合过程中不受影响。

进一步的，所述S6步骤中棕化工艺采用的棕化液包括：A-plus90～120ml/L、硫酸45～55ml/L、双氧水33～40ml/L。

进一步的，所述S7步骤中的表面处理工艺包括：脱脂、微蚀、酸洗、纯水清洗、有机涂覆、清洗。

进一步的，所述S8步骤中预设盲锣工艺产生的阶梯槽宽度为D，则S5步骤中保护胶带的宽度d＝D-4mil。

进一步的，所述保护胶带的表层设置有铺铜层，所述铺铜层的宽度与保护胶带的宽度相同。

进一步的，所述S8步骤中预设的盲锣工艺产生的阶梯槽深度为压合板表面到达铺铜层表面的厚度减少4mil。

进一步的，压合板的PP开窗尺寸为D+8mil。