[发明专利]复合中框及其制造方法、电子装置有效
| 申请号: | 201911122508.8 | 申请日: | 2019-11-15 |
| 公开(公告)号: | CN111355829B | 公开(公告)日: | 2021-08-27 |
| 发明(设计)人: | 赵涛;张冠军;钱剑雄;张怀星;胡职梁;李宗景 | 申请(专利权)人: | 深圳市裕展精密科技有限公司 |
| 主分类号: | H04M1/02 | 分类号: | H04M1/02 |
| 代理公司: | 深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司 44334 | 代理人: | 赵文曲;许春晓 |
| 地址: | 518109 广东省深圳市观澜富士康鸿观科技园B区厂*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 复合 及其 制造 方法 电子 装置 | ||
一种复合中框,所述复合中框包括:金属片;金属框体,形成于若干所述金属片的合围;塑料框体,为一体结构,结合于所述金属框体的内侧,以形成所述复合中框。本发明提供的复合中框采用金属框体及塑料框体结合的形式,相比于全金属材质的中框可以减少重量,同时具有金属质感。另外,本发明还提供一种复合中框的制造方法及电子装置。
技术领域
本发明涉及复合中框及其制造方法、电子装置。
背景技术
随着电子装置生产技术的飞速发展,用户对电子装置的需求越来越强烈,手机作为最常见的电子装置,用户对手机中框的质感及重量都有着较高的要求。
现有技术中,手机中框为具有金属质感或一定的强度要求,多采用金属材质,导致手机中框重量偏高,而且制造过程中需要多次使用机床加工,导致加工工艺冗长。
发明内容
本发明的目的在于提供一种复合中框,该复合中框的具有金属质感且重量轻。
另,本发明还提供一种具有所述复合中框的电子装置。
一种复合中框,所述复合中框包括:金属片;金属框体,形成于若干所述金属片的合围;塑料框体,为一体结构,结合于所述金属框体的内侧,以形成所述复合中框。
进一步地,所述复合中框还包括:拉胶件,用于提高所述金属框体和所述塑料框体之间的结合力,所述拉胶件包括:基体;开孔,贯穿所述基体;连接部,沿所述基体的端部沿一侧面延伸,以使所述连接部与所述基体形成一收容空间;以及耳部,连接于所述连接部远离所述基体的一端,且设于所述塑料框体与所述金属框体之间;
进一步地,所述塑料框体包括:紧固部,穿过所述开孔并填充于所述收容空间中,并与所述金属框体的内侧结合。所述金属片的内侧还设有多个盲孔;所述塑料框体进一步包括凸起。所述凸起与所述盲孔配合设置。
进一步地,若干所述金属片按同一方向排列形成一维的第一金属片集:若干所述金属片按直角折弯排列形成二维的第二金属片集;所述金属框体包括:相对设置的两列第一金属片集;相对设置的两列第二金属片集。所述第一金属片集及所述第二金属片集交替设置。
进一步地,所述塑料框体包括第一框体部,靠近所述塑料框体的内侧;第二框体部,靠近所述塑料框体的外侧,所述第一框体部包括一内表面以及两个端面,所述两个端面分别连接于所述内表面的两端;以及台阶部,一个所述端面相较于所述第二框体部朝向另一所述端面凹陷形成所述台阶部,所述台阶部用于收容一显示屏。
进一步地,所述金属框体的厚度为0.5~1.0mm。
一种如上所述的复合中框的制造方法,包括步骤:
提供多个金属片;
在所述金属片的一侧焊接拉胶件;
将多个所述金属片置于一注塑模具中,含所述拉胶件的金属片一侧朝向所述注塑模具的内部,以使多个所述金属片合围以形成所述金属框体;
在所述注塑模具内,向所述金属框体的内侧注入熔融的注塑液,以形成所述塑料框体,进而形成所述复合中框。
进一步包括,所述焊接所述拉胶件的步骤包括:
于所述拉胶件选择多个焊接点;
激光照射所述多个焊接点及金属片,至所述拉胶件及所述金属片于所述焊接点处融合;
停止激光照射。
进一步地,所述制造方法还包括:在所述金属框体的内侧形成多个盲孔;并填充所述注塑液至所述盲孔中。
一种电子装置,所述电子装置包括如上所述的复合中框。
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