[发明专利]一种硅烷交联低烟无卤阻燃聚烯烃料及其制备方法

说明书

本发明公开了一种硅烷交联低烟无卤阻燃聚烯烃料，包括A料和B料，其中A料包括如下重量份数的组分：乙烯醋酸乙烯共聚物50‑70份；线性低密度聚乙烯40‑60份；相容剂5‑10份；氢氧化镁25‑30份；氢氧化铝15‑20份；游离水吸附剂1‑2份；硅烷偶联剂3‑5份；抗氧剂0.1‑0.5份；润滑剂0.5‑1份；其中B料包括如下重量份数的组分：线性低密度聚乙烯80‑90份；交联引发剂1‑3份；助交联剂3‑5份；有机锡3‑5份；抗氧剂0.1‑0.5份；润滑剂0.5‑1份；其中A料中所述氢氧化铝为经过端羟基硅油表面包覆的氢氧化铝，B料中所述交联引发剂为疏水过氧化物引发剂。本发明硅烷交联低烟无卤阻燃聚烯烃料的制备方法，将无机阻燃体系做成了自交联材料，实现了低烟无卤阻燃自交联的目标，阻燃性能好，综合性能优异。

技术领域

本发明涉及一种硅烷交联低烟无卤阻燃聚烯烃料及其制备方法。

背景技术

普通低烟无卤阻燃电线电缆料由于自身材料使用条件的限制，影响力材料的使用范围；因此通过交联的形式来提高材料的一些基础性能，用以来达到电线电缆在特殊条件下的使用。传统的交联型聚烯烃主要采用化学交联、硅烷交联、辐照交联和紫外光交联等交联方式。

目前常用的交联方式都需要一定的设备基础，而比较容易实现自交联的是硅烷交联的方式。因为硅烷交联所需的引发条件热量和水，在自然空气中都具有，通过适当的调整交联剂体系，可以实现无需辅助的自动交联。自交联材料的发展目前日本占据比较前沿的位置，包括日本古河、日本三井等都有自己的自交联产品。硅烷交联低烟无卤阻燃材料是指使用硅烷交联的交联体系，使用无机阻燃剂作为阻燃体系形成的特种自交联阻燃材料。目前三井推出的自交联产品使用的是PN阻燃体系，该阻燃体系虽然是无卤体系，但是其发烟量无法满足低烟的要求，并且该体系价格昂贵。如果能够将无机阻燃体系做成自交联材料，则可以实现低烟无卤阻燃自交联的目标。

在硅烷交联体系中使用无机阻燃剂存在以下难点：一是无机阻燃剂的阻燃机理是利用其含有的结晶水，在燃烧条件下释放结晶水，降低温度、稀释氧气、稀释可燃物从而实现阻燃，因无机阻燃剂中含有结晶水，因此在硅烷交联的方式下，其含有的结晶水会影响材料在制造、存储以及使用过程中的交联，可能会出现制造过程中、存储过程中、挤线过程中即出现预交联的情况；二是无机阻燃剂都需要大量的添加才会发挥阻燃效果，但是硅烷交联的基本原理是在基础树脂上预接枝硅烷，再利用适当的引发体系引发并持续交联，所以在大量填充无机阻燃剂的情况下，树脂上预接枝的硅烷其活性会受到严重影响，从而影响交联度和交联均匀度。

发明内容

本发明针对上述现有技术存在的缺陷，提供了一种硅烷交联低烟无卤阻燃聚烯烃料及其制备方法。

本发明的第一个目的在于提供一种硅烷交联低烟无卤阻燃聚烯烃料，包括A料和B料，其中A料包括如下重量份数的组分：

其中B料包括如下重量份数的组分：

其中A料中所述氢氧化铝为经过端羟基硅油表面包覆的氢氧化铝，B料中所述交联引发剂为疏水过氧化物引发剂。所述A料和B料的质量比为1:1。

进一步地，所述经过端羟基硅油表面包覆的氢氧化铝的制备方法，包括如下步骤：将端羟基硅油溶于丙酮中形成溶液，然后加入氢氧化铝，超声分散10分钟，在经过超声分散的粉体中加入二月桂酸二丁基锡，并继续超声分散10分钟，后在80℃的真空干燥箱中干燥至恒重；所述端羟基硅油、丙酮、氢氧化铝、二月桂酸二丁基锡的质量比为0.5:70:100:0.8。