[发明专利]一体化卫星结构板及其制造方法

权利要求书

1.一种一体化卫星结构板，其特征在于，包括：

蒙皮，两层蒙皮间隔设置；

夹心支撑结构、电子设备安装脚、槽道热管腔体设置在两层蒙皮之间且分别于两层蒙皮的内表面连接；

所述夹心支撑结构为Kagome构型的晶格单元阵列，填充于双层蒙皮之间，晶格单元阵列的上下端面与双层蒙皮一体化设计；

所述电子设备安装脚位为圆柱体，根据电子设备的布局设计，布置于双层蒙皮之间，圆柱体的上下端面与双层蒙皮一体化设计；

所述槽道热管腔体的上下翼面与双层蒙皮一体化设计；

所述夹心支撑结构、电子设备安装脚、槽道热管腔体，采用激光选区熔化成形一体化制造而成。

2.根据权利要求1所述的一体化卫星结构板，其特征在于，夹心支撑结构为Kagome构型的晶格单元阵列；夹心支撑结构的微杆直径为1mm～1.5mm。

3.根据权利要求1所述的一体化卫星结构板，其特征在于，电子设备安装脚的圆柱体的壁厚为1.5mm～2mm。

4.根据权利要求1所述的一体化卫星结构板，其特征在于，槽道热管腔体的毛细间隙为0.2mm～0.4mm。

5.根据权利要求1所述的一体化卫星结构板，其特征在于，蒙皮的壁厚为0.5mm～0.8mm。

6.一种一体化卫星结构板的制造方法，其特征在于，包括如下步骤：

步骤1，在原有设计模型的基础上建立工艺模型；

步骤2，采用激光选区成形工艺进行增材制造；

步骤3，对成形的工艺模型进行后处理；

所述一体化卫星结构板包括：

蒙皮，两层蒙皮间隔设置；

夹心支撑结构、电子设备安装脚、槽道热管腔体设置在两层蒙皮之间且分别于两层蒙皮的内表面连接；

所述夹心支撑结构为Kagome构型的晶格单元阵列，填充于双层蒙皮之间，晶格单元阵列的上下端面与双层蒙皮一体化设计；

所述电子设备安装脚位为圆柱体，根据电子设备的布局设计，布置于双层蒙皮之间，圆柱体的上下端面与双层蒙皮一体化设计；

所述槽道热管腔体的上下翼面与双层蒙皮一体化设计；

所述夹心支撑结构、电子设备安装脚、槽道热管腔体，采用激光选区熔化成形一体化制造而成。

7.根据权利要求6所述的一体化卫星结构板的制造方法，其特征在于，步骤1中，在进行激光选区熔化成形前，在原有设计模型的基础上建立工艺模型，以实现对一体化卫星结构板沿着成形高度方向的收缩量、后续结构板表面的喷砂工艺的去除量、热管毛细腔体磨粒流工艺的去除量的预先补偿；其中

成形高度方向的补偿值为原设计模型高度的1％；结构板表面的补偿值设计为0.1mm；热管毛细腔体的补偿值设计为0.05mm。

8.根据权利要求7所述的一体化卫星结构板的制造方法，其特征在于，步骤2中，激光能量的工艺窗口范围为170W-190W，扫描间距的工艺窗口在120-140μm范围内，能量密度的工艺窗口范围为70J/mm³-100J/mm³，光斑0.05mm。

9.根据权利要求8所述的一体化卫星结构板的制造方法，其特征在于，步骤3中，对成形的结构进行热处理；然后对一体化卫星结构板表面进行喷砂工艺处理；对热管毛细腔体进行磨粒流工艺处理，清除腔体内部粘接的粉末颗粒；其中

采用浓度为5％的NAOH溶液对热管毛细腔体进行清洗，确保腔内无残留杂质。

10.根据权利要求9所述的一体化卫星结构板的制造方法，其特征在于，还包括步骤4，将配有充液管的封头焊接在热管腔体的一端，将没有充液管的封头焊接在热管腔体的另一端，对毛细腔体进行无损检测、检漏测试。