[发明专利]电子元件模块及用于制造电子元件模块的方法

权利要求书

1.一种电子元件模块，包括：

基板，包括接地布线；

至少一个电子元件，安装在所述基板的第一表面上；

密封部，将所述至少一个电子元件嵌入其中并且设置在所述基板上；

连接导体，部分地设置在所述基板的侧表面上并具有连接到所述接地布线的下端；以及

屏蔽部，沿着所述密封部设置，并且连接到所述连接导体。

2.根据权利要求1所述的电子元件模块，其中，所述屏蔽部包括屏蔽壁和屏蔽层，所述屏蔽壁设置在所述密封部的侧表面上并与所述连接导体接触，所述屏蔽层设置在所述密封部的上表面上，并且

其中，所述屏蔽壁和所述屏蔽层利用不同的材料形成。

3.根据权利要求2所述的电子元件模块，其中，所述接地布线的至少部分暴露于所述基板的外部。

4.根据权利要求3所述的电子元件模块，其中，所述连接导体的上端通过所述基板的上表面暴露并且与所述密封部接触。

5.根据权利要求2所述的电子元件模块，其中，所述屏蔽壁设置为使得所述屏蔽壁的至少部分与所述基板的绝缘层接触。

6.根据权利要求2所述的电子元件模块，其中，所述基板还包括以堆叠构造设置的布线层，并且

其中，所述屏蔽壁连接到所述布线层中的不同布线层上的所述接地布线。

7.根据权利要求1所述的电子元件模块，其中，所述基板具有矩形形状，并且所述连接导体形成在所述基板的所述侧表面中的至少一个侧表面的全部上。

8.根据权利要求1所述的电子元件模块，其中，所述接地布线与所述基板的下表面分开，并且

其中，天线设置在所述接地布线与所述基板的所述下表面之间。

9.根据权利要求1所述的电子元件模块，其中，所述屏蔽部包括：

第一屏蔽壁，设置在所述密封部的第一侧表面上并且与所述连接导体中的第一连接导体接触，

第二屏蔽壁，设置在所述密封部的第二侧表面上并且与所述连接导体中的第二连接导体接触，以及

屏蔽层，设置在所述密封部的上表面上。

10.根据权利要求9所述的电子元件模块，其中，所述基板还包括第一布线层和堆叠在所述第一布线层上的第二布线层，

其中，所述第一屏蔽壁连接到所述接地布线中的设置在所述第一布线层上的第一接地布线，并且

其中，所述第二屏蔽壁连接到所述接地布线中的设置在所述第二布线层上的第二接地布线。

11.一种用于制造电子元件模块的方法，所述方法包括：

制备基板，所述基板通过设置有导电材料的凹槽划分安装区域；

在所述安装区域中的每个中安装至少一个电子元件；

在所述基板上形成密封部，所述密封部将所述至少一个电子元件嵌入其中；

通过部分地去除所述密封部使得所述凹槽中的所述导电材料暴露来形成沟槽；

在所述沟槽中填充导电构件；

在所述密封部的上表面上形成屏蔽层；以及

沿着所述凹槽切割所述基板。

12.根据权利要求11所述的方法，其中，所述凹槽包括其上设置有接地布线的底表面，以及其上设置有连接导体的侧表面。

13.根据权利要求12所述的方法，其中，所述凹槽设置在所述安装区域的整个边界中。

14.根据权利要求12所述的方法，其中，所述接地布线与所述基板的下表面分开，并且

其中，天线设置在所述接地布线与所述基板的所述下表面之间。

15.根据权利要求11所述的方法，其中，在所述基板上形成所述密封部包括将所述密封部填充在所述凹槽中。