[发明专利]零件孔内异物检测方法、终端设备及计算机可读存储介质有效

专利信息
申请号: 201911109243.8 申请日: 2019-11-13
公开(公告)号: CN110927181B 公开(公告)日: 2022-03-29
发明(设计)人: 王海川;刘艳华;张智颢;郭曙光;代祥松;李鹏 申请(专利权)人: 深圳莫廷医疗科技有限公司
主分类号: G01N21/94 分类号: G01N21/94;G06T7/00;G06T7/11;G06T7/136;G06T7/62;G06T7/70
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518000 广东省深圳市宝安*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 零件 异物 检测 方法 终端设备 计算机 可读 存储 介质
【权利要求书】:

1.一种零件孔内异物检测方法,其特征在于,包括如下步骤:

S1:通过OCT测量单元向待测零件孔内部的表面发射光束,进行光学相干层析成像,获得所述待测零件孔内X-Z截面的断层图;

S2:对所述断层图进行处理,得到所述待测零件孔的孔口和孔底的位置;对所述断层图进行处理包括:

S21:对所述断层图进行分割得到过渡分割图像;

S22:在所述过渡分割图像中把面积最大的连通区域归零,其他的区域归为非零的一个数值,得到二分图像;

S23:对所述二分图像中横向相邻的10-20个像素相加得到两个波峰,从上到下的两个波峰分别是孔口和孔底,在所述二分图像中确认所述孔口和所述孔底的位置;

S3:根据所述孔底的厚度确定异物检测结果。

2.如权利要求1所述的零件孔内异物检测方法,其特征在于,所述断层图进行分割综合图像的不相似度和位置信息,根据类内差异和类间的差异确定自适应阈值。

3.如权利要求1所述的零件孔内异物检测方法,其特征在于,步骤S3包括如下步骤:

S31:获得所述二分图像中所述孔底的厚度;

S32:将所述孔底的厚度与标准厚度作比较;

S33:若所述孔底的度超过所述标准厚度则所述孔底有异物。

4.如权利要求1所述的零件孔内异物检测方法,其特征在于,所述光束是可见光或红外光;所述异物包括铁锈、残胶。

5.如权利要求4所述的零件孔内异物检测方法,其特征在于,所述光束包含至少10条放射线。

6.如权利要求5所述的零件孔内异物检测方法,其特征在于,所述光束包含36条放射线。

7.如权利要求1所述的零件孔内异物检测方法,其特征在于,所述孔底的厚度超过25个像素则确定有异物。

8.一种零件孔内异物检测终端设备,包括存储器、处理器以及存储在所述存储器中并可在所述处理器上运行的计算机程序,其特征在于,所述处理器执行所述计算机程序时实现如权利要求1-7任一所述方法的步骤。

9.一种计算机可读存储介质,所述计算机可读存储介质存储有计算机程序,其特征在于,所述计算机程序被处理器执行时实现如权利要求1-7任一所述方法的步骤。

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