[发明专利]一种高导热电子封装用基板材料的制备方法

权利要求书

1.一种高导热电子封装用基板材料的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：

（1）通过有机泡沫浸渍法制备具有孔隙率的网状多孔陶瓷骨架：利用经过NaOH处理、PVA表面改性后的有机泡沫作为模板，然后将以具备高导热率材料粉体为原料制备的陶瓷浆料浸渍到经过预处理后的有机泡沫模板表面进行挂浆，经挤压、干燥后于高温炉中1500℃环境下烧结制备具有连续三维网络结构的网状多孔陶瓷骨架；

（2）通过硅烷偶联剂对材料的表面进行改性：取体积比9：1的乙醇与水进行混合，并加入乙酸调整酸碱度至4.8，再加入硅烷偶联剂超声分散30min，并在磁力搅拌机作用下搅拌水解1小时制备硅烷偶联剂溶液体系，将网状多孔陶瓷骨架浸没至硅烷偶联剂溶液体系中，对网状多孔陶瓷骨架进行表面接枝，洗涤后100℃环境下用真空干燥箱烘干备用；

（3）将环氧树脂和固化剂混合搅拌均匀在真空条件下排出气泡：取质量比为2：1的环氧树脂与固化剂混合，加入消泡剂，-0.01MPa真空度条件下，于温度为30℃的环境下使用磁力搅拌机搅拌均匀后抽真空，抽至基本无气泡冒出后保压至完全无泡制备环氧树脂溶液体系；

（4）将网状多孔陶瓷置于模具中通过真空浸渍将树脂渗入陶瓷的多级孔洞：将网状多孔陶瓷骨架置于硅胶模具中，缓慢加入配制好环氧树脂溶液体系直至浸没网状多孔陶瓷骨架，再放入真空容器中-0.01MPa真空度条件下抽真空，抽至基本无泡后在保压除泡，使环氧树脂渗入网状多孔陶瓷骨架的多级孔洞中并将微观孔填满从而制备网状多孔陶瓷；

（5）将步骤（4）制备的网状多孔陶瓷于60℃恒温干燥箱中放置3小时，固化脱模后即制成具有互穿网络结构导热复合材料。

2.根据权利要求1所述的一种高导热电子封装用基板材料的制备方法，其特征在于，步骤（1）所述NaOH选用质量分数为20%的NaOH溶液，所述PVA选用质量分数为5%的PVA溶液。

3.根据权利要求1所述的一种高导热电子封装用基板材料的制备方法，其特征在于，步骤（1）所述的有机泡沫选用聚氨酯泡沫海绵。

4.根据权利要求1所述的一种高导热电子封装用基板材料的制备方法，其特征在于，步骤（1）所述陶瓷浆料制备高导热率材料选用氧化铝、氮化铝、氮化硼和碳化硅粉体中的一种，所述粉体为球形、片状或多元混合型，粒径大小为0～100μm，所述粉体的粒径大小不包括0μm。

5.根据权利要求1所述的一种高导热电子封装用基板材料的制备方法，其特征在于，根据有机泡沫模板的形状及挂浆量，烧结之后的网状多孔陶瓷骨架体积密度为0.3g/cm³～1.0g/cm³，气孔率为20%～95%，所述网状多孔陶瓷骨架作为导热骨架用于各种具有流动性低散热性能材料的填料体。

6.根据权利要求1所述的一种高导热电子封装用基板材料的制备方法，其特征在于，步骤（2）所述硅烷偶联剂选自KH-550、KH-560、KH-570、KH-792、DL602、DL171。

7.根据权利要求1所述的一种高导热电子封装用基板材料的制备方法，其特征在于，步骤（3）所述环氧树脂粘度低于2000cps。

8.根据权利要求1所述的一种高导热电子封装用基板材料的制备方法，其特征在于，步骤（3）所述消泡剂选用100~500ppm破泡聚有机硅氧烷。

9.根据权利要求1所述的一种高导热电子封装用基板材料的制备方法，其特征在于，步骤（5）所述固化模具选用软硅胶材料，所述固化模具表面预先涂覆油酸层。