[发明专利]一种耗材容器安装检测方法、耗材芯片、耗材容器

权利要求书

1.一种耗材容器安装检测方法，其特征在于，包括：

将耗材容器安装检测电路连接于成像设备的安装检测部和电压检测端之间；所述耗材容器安装检测电路为由受控有源器件构成的耗材容器安装检测电路，或者为由受控有源器件和无源器件构成的耗材容器安装检测电路，或者为由非受控有源器件构成的耗材容器安装检测电路，或者为由非受控有源器件和无源器件构成的耗材容器安装检测电路；或者为由受控有源器件和非受控有源器件构成的耗材容器安装检测电路；

测量耗材容器安装检测电路的I-V特性，当安装检测部检测满足安装条件时，安装检测部和电压检测端之间形成导电通路，则耗材容器安装成功；否则耗材容器安装失败；

当安装检测部为安装电流检测部时，所述安装条件为检测电流大于或等于阈值电流；当安装检测部为安装电压检测部时，所述安装条件为检测电压低于阈值电压。

2.根据权利要求1所述的一种耗材容器安装检测方法，其特征在于，方法还包括：在将耗材容器安装检测电路连接于成像设备的安装检测部和电压检测端之间的步骤前，设置包括两条对称子检测电路的耗材容器安装检测电路，使得耗材容器安装检测电路的两端正接入或反接入成像设备的安装检测部和电压检测端之间时，其中一条对称子检测电路导通。

3.根据权利要求1所述的一种耗材容器安装检测方法，其特征在于，方法还包括：在将耗材容器安装检测电路连接于成像设备的安装检测部和电压检测端之间的步骤前，设置耗材容器安装检测电路一端连接成像设备的安装检测部，另一端连接电压检测端。

4.根据权利要求2或3所述的一种耗材容器安装检测方法，其特征在于，方法还包括：在将耗材容器安装检测电路连接于成像设备的安装检测部和电压检测端之间的步骤前，还在耗材容器安装检测电路的前端或后端，串接非受控有源器件或无源器件。

5.一种耗材芯片，其特征在于，包括耗材容器安装检测电路，用于连接在成像设备的安装检测部和电压检测端之间，以配合安装检测部进行耗材容器安装检测；当耗材容器安装检测电路发送给安装检测部的信号满足安装条件时，安装电流检测部和电压检测端之间形成导电通路，则耗材容器安装成功；否则，耗材容器安装失败；其中，当安装检测部为安装电流检测部时，所述安装条件为检测电流大于或等于阈值电流；当安装检测部为安装电压检测部时，所述安装条件为检测电压低于阈值电压；所述耗材容器安装检测电路为由受控有源器件构成的耗材容器安装检测电路，或者为由受控有源器件和无源器件构成的耗材容器安装检测电路，或者为由非受控有源器件构成的耗材容器安装检测电路，或者为由非受控有源器件和无源器件构成的耗材容器安装检测电路；或者为由受控有源器件和非受控有源器件构成的耗材容器安装检测电路。

6.根据权利要求5所述的一种耗材芯片，其特征在于，所述耗材容器安装检测电路包括两条对称子检测电路，使得耗材容器安装检测电路的两端正接入或反接入成像设备的安装检测部和电压检测端之间时，其中一条对称子检测电路导通。

7.根据权利要求5所述的一种耗材芯片，其特征在于，所述耗材容器安装检测电路的前端或后端还串接非受控有源器件或无源器件。

8.根据权利要求6所述的一种耗材芯片，其特征在于，所述耗材容器安装检测电路包括第一N型晶体管，第二N型晶体管、第一P型晶体管、第二P型晶体管；所述第一N型晶体管的源端和所述第二N型晶体管的源端连接，所述第一N型晶体管的栅端与所述第二N型晶体管的漏端连接并共同连接安装检测部/电压检测端，所述第一N型晶体管的漏端和所述第二N型晶体管的栅端连接并共同连接电压检测端/安装检测部；所述第一P型晶体管的源端和第二P型晶体管的源端连接，所述第一P型晶体管的栅端连接第二P型晶体管的漏端并共同连接安装检测部/电压检测端，所述第一P型晶体管的漏端和所述第二P型晶体管的栅端连接并共同连接电压检测端/安装检测部；所述第一N型晶体管、所述第二N型晶体管、所述第一P型晶体管、所述第二P型晶体管的衬底端均和各自的源端连接。