[发明专利]天线模组及电子设备

权利要求书

1.一种天线模组，其特征在于，所述天线模组包括：

第一天线辐射体，所述第一天线辐射体用于产生第一频段范围内的第一谐振；

第一寄生辐射体，所述第一寄生辐射体与所述第一天线辐射体层叠且间隔设置，所述第一寄生辐射体与所述第一天线辐射体耦合而产生第一频段范围内的第二谐振；

第二天线辐射体，所述第二天线辐射体与所述第一天线辐射体层叠，且间隔设置于所述第一天线辐射体背离所述第一寄生辐射体的一侧，所述第二天线辐射体用于产生第二频段范围内的第一谐振；及

第二寄生辐射体，所述第二寄生辐射体与所述第二天线辐射体层叠且间隔设置，或者，所述第二寄生辐射体与所述第二天线辐射体同层且间隔设置，所述第二寄生辐射体与所述第二天线辐射体耦合而产生第二频段范围内的第二谐振，其中，所述第二频段范围与所述第一频段范围至少部分不交叠。

2.如权利要求1所述的天线模组，其特征在于，

第一天线辐射体在第一频段范围内的第一谐振用于产生第一预设频段的射频信号，所述第一寄生辐射体在第一频段范围内的第二谐振用于产生第二预设频段的射频信号，其中，所述第一预设频段及所述第二预设频段均位于第一频段范围内，且所述第一预设频段及所述第二预设频段至少部分不同。

3.如权利要求1所述天线模组，其特征在于，所述天线模组还包括射频芯片；

所述第一天线辐射体相较于所述第一寄生辐射体邻近所述射频芯片，所述第一天线辐射体及所述第一寄生辐射体均为导电贴片，所述第一天线辐射体与所述射频芯片电性连接。

4.如权利要求3所述的天线模组，其特征在于，所述第一天线辐射体的尺寸大于所述第一寄生辐射体的尺寸，所述第一寄生辐射体在所述第一天线辐射体所在的平面内的正投影与所述第一天线辐射体所在的区域至少部分重叠。

5.如权利要求4所述的天线模组，其特征在于，所述第一寄生辐射体在所述第一天线辐射体所在平面的正投影落入所述第一天线辐射体所在的区域内。

6.如权利要求3所述的天线模组，其特征在于，所述第一天线辐射体具有贯穿所述第一天线辐射体相对的两个表面的第一镂空结构，所述第一天线辐射体的尺寸小于或等于所述第一寄生辐射体的尺寸，且随着所述第一镂空结构的面积的增大，所述第一天线辐射体与所述第一寄生辐射体的尺寸差异越大。

7.如权利要求3所述的天线模组，其特征在于，所述第一天线辐射体具有贯穿所述第一天线辐射体相对的两个表面的第一镂空结构，所述第一寄生辐射体具有贯穿所述第一寄生辐射体相对的两个表面的第二镂空结构，所述第一天线辐射体的尺寸小于或等于所述第一寄生辐射体的尺寸，且所述第一镂空结构的面积大于所述第二镂空结构的面积。

8.如权利要求3所述的天线模组，其特征在于，所述第二天线辐射体与所述射频芯片电性连接，所述第二天线辐射体及所述第二寄生天线辐射体均为导电贴片，当所述第二寄生辐射体与所述第二天线辐射体层叠设置时，所述第二天线辐射体相较于所述第二寄生辐射体邻近所述射频芯片。

9.如权利要求8所述的天线模组，其特征在于，所述第一天线辐射体及所述第二天线辐射体均为导电贴片，所述第二天线辐射体相较于所述第一天线辐射体邻近所述射频芯片设置，且所述第二频段范围内的射频信号的频率小于所述第一频段范围内的射频信号的频率。

10.如权利要求9所述的天线模组，其特征在于，所述天线模组还包括馈电件，所述第二天线辐射体具有通孔，所述馈电件穿过所述通孔，所述馈电件电连接所述射频芯片及所述第一天线辐射体馈电件。

11.如权利要求1所述的天线模组，其特征在于，所述第二寄生辐射体的数目为多个，所述第二天线辐射体所在的区域的中心与所述多个第二寄生辐射体在所述第二天线辐射体所在的平面内的正投影的中心重合。