[发明专利]一种有机混合物、包含其的组合物、有机电子器件及应用

说明书

本发明公开一种有机混合物、组合物、有机电子器件及应用，有机混合物包括高聚物A和一种有机材料B，并且高聚物A的主链为共轭结构，有机混合物包含可供反应的羰基基团或胺基基团。本发明的有机混合物便于制备适合印刷的溶液，具有较好的稳定性，而且在酸引发、加热的条件下可交联生成不溶不熔的互穿网络聚合物结构，具有优异的抗溶剂性能，适于制作复杂的多层有机电子器件，为印刷OLED提供一种行之有效的解决方案。

本申请要求于2018年12月14日提交中国专利局、申请号为201811529825.7发明名称为“一种有机混合物、包含其的组合物、有机电子器件及应用”的中国专利申请的优先权，其全部内容通过引用结合在本申请中。

技术领域

本发明涉及有机光电材料领域，尤其涉及一种有机混合物，包含其的组合物、有机电子器件，及其在有机电子器件中的应用，特别是在电致发光器件中的应用。

背景技术

自有机半导体材料面世以来，由于其具有化学结构多样性、制造成本相对低廉和优良的光学与电学性能，在光电器件的应用方面具有很大的发展潜力。

许多电致发光材料的电荷传输性能较差，因此有机发光二极管(OLEDs)器件大多采用多层器件结构，即除了发光层外，还含有一层或多层空穴传输/注入层或电子传输/注入层。对小分子真空蒸镀OLEDs而言，很容易通过真空蒸镀方法获得多层、复杂的高效OLEDs器件，但是由于真空蒸镀方法具有价格昂贵、耗时、浪费材料、难以实现大面积应用等缺点。与之对应的溶液加工型O/PLEDs，由于能够通过低廉的喷墨打印、Roll-to-Roll(“卷对卷”)等溶液加工方法制备大面积、柔性器件等优点，具有广泛的应用前景和商业价值。由于一般商业化聚合物光电材料具有相似的溶解性，因此在溶液加工方法制备多层、复杂的聚合物发光二极管时，存在界面混溶、界面侵蚀等问题。例如溶液加工聚合物发光层时，所使用的溶剂会溶解下面的空穴传输层，造成界面混溶、界面侵蚀等问题。

为了解决溶液加工O/PLEDs存在的界面混溶、界面侵蚀等问题，寻找一种具有优异抗溶剂性能的聚合物光电材料至关重要。其中主要有三种方法，方法一：正交溶剂加工方法，即采用水/醇溶性聚合物光电材料(如聚3,4-乙撑二氧噻吩/聚苯乙烯磺酸盐PEODT:SS)，这类材料在弱极性溶剂(如甲苯、氯苯、氯仿、四氢呋喃等)中不能溶解，水/醇溶性聚合物光电材料可采用正交溶剂溶液加工成膜，可以克服界面混溶、界面侵蚀等问题(Chem.Soc.Rev.2010,39,2500；Chem.Soc.Rev.2013,42,9071.)。方法二：热脱除助溶基团(烷基链、烷氧基链)，即可溶性聚合物前驱体通过溶液加工方法成膜后，在加热、酸、光照等后处理将聚合物前驱体的助溶基团脱除，得到的聚合物不溶于有机溶剂中，具有优异的抗溶剂性能，其中典型的例子是发光聚合物聚对苯撑乙烯(PPV)(Nature 1990,347,539.)。方法三：交联方法，即开发可交联的聚合物光电材料，这种材料在交联前具有优异的溶解性，可采用溶液加工方法成膜，随后在光照、热等条件下引发聚合物侧链的交联基团相互发生化学反应，形成不溶不熔的三维互穿网状聚合物，具有优异的抗溶剂性能，便于后续功能层的溶液加工制备(J.Mater.Chem.2008,18,4495)。上述三种方法已广泛应用于溶液加工O/PLEDs。

虽然目前抗溶剂的聚合物光电材料的报道比较多，但都在应用上依然有各种缺点和限制。如方法一在寻找合适正交溶剂的同时，对聚合物分子结构的选择有一定的限制；而方法二较易使助溶基团残留在聚合物膜中，从而使器件下降。所以新的高性能的抗溶剂的聚合物光电材料急需开发出来。

发明内容

鉴于上述现有技术的不足，本发明的一个主要目的在于提供一种有机混合物，包含其的组合物和有机电子器件及其应用，旨在提供一种新的高性能的抗溶剂的聚合物光电材料，解决现有的溶液加工制备多层、复杂的聚合物发光二极管时，存在界面混溶、界面侵蚀等问题。

本发明的技术方案如下：