[发明专利]天线单元、阵列天线及电子设备在审

专利信息
申请号: 201911040141.5 申请日: 2019-10-29
公开(公告)号: CN112751178A 公开(公告)日: 2021-05-04
发明(设计)人: 段晓超;张禄鹏 申请(专利权)人: 北京小米移动软件有限公司
主分类号: H01Q1/38 分类号: H01Q1/38;H01Q1/48;H01Q1/50;H01Q1/24
代理公司: 北京博思佳知识产权代理有限公司 11415 代理人: 陈蕾
地址: 100085 北京市海淀区清河*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 天线 单元 阵列 电子设备
【权利要求书】:

1.一种天线单元,其特征在于,所述天线单元包括:

第一微带天线,包括贴合的第一辐射层及第一介质层,所述第一微带天线的工作频段包括第一频段;

第二微带天线,包括依次贴合的第二辐射层、第二介质层、接地层,所述第二辐射层还与所述第一介质层背离所述第一辐射层的一面贴合,所述第二微带天线的工作频段包括第二频段,所述第二频段小于所述第一频段;

第一馈线,与所述第一辐射层及所述第二辐射层电连接;及

第二馈线,与所述第二辐射层及所述接地层电连接。

2.根据权利要求1所述的天线单元,其特征在于,所述第一辐射层在所述第一介质层的投影面积、所述第二辐射层在所述第二介质层的投影面积、所述接地层在所述第二介质层的投影面积顺次减小。

3.根据权利要求2所述的天线单元,其特征在于,所述第一馈线还与所述接地层电连接。

4.根据权利要求2所述的天线单元,其特征在于,所述第一辐射层在所述第二辐射层上的投影位于所述第二辐射层的中部。

5.根据权利要求1所述的天线单元,其特征在于,所述第一辐射层在所述第一介质层上的投影为方形,边长为1.5-2mm。

6.根据权利要求1所述的天线单元,其特征在于,所述第一介质层在所述第二辐射层上的投影为方形,边长为2.1-2.5mm。

7.根据权利要求1所述的天线单元,其特征在于,所述第二辐射层在所述第二介质层上的投影为方形,边长为2.5-2.8mm。

8.根据权利要求1所述的天线单元,其特征在于,所述接地层在所述第二介质层上的投影为方形,边长为4-5mm。

9.根据权利要求1所述的天线单元,其特征在于,所述第一介质层的厚度为0.3-0.4mm,和/或,所述第二介质层的厚度为0.2-0.3mm。

10.根据权利要求1所述的天线单元,其特征在于,所述第一辐射层在所述第一介质层上的投影、所述第二辐射层在所述第二介质层上的投影、所述接地层在所述第二介质层上的投影均为方形,且中心重合;所述第一馈线垂直穿入所述第一微带天线,且所述第一馈线的轴线与所述中心之间的距离为0.3-0.4mm,所述第二馈线垂直穿入所述第二微带天线,且所述第二馈线的轴线与所述中心之间的距离为0.45-0.55mm。

11.根据权利要求1所述的天线单元,其特征在于,所述第一馈线包括由内至外同轴设置的第一内馈线、第一绝缘线、第一外馈线,所述第一馈线自所述接地层穿入,且所述第一外馈线与所述第一绝缘线截止于所述第二辐射层,所述第一外馈线与所述第二辐射层电连接,所述第一内馈线截止于所述第一介质层,所述第一内馈线与所述第一辐射层电连接。

12.根据权利要求1所述的天线单元,其特征在于,所述第二馈线包括由内至外同轴设置的第二内馈线、第二绝缘线、第二外馈线,所述第二馈线自所述接地层穿入,且所述第二外馈线与所述第二绝缘线截止于所述接地层,所述第二外馈线与所述接地层电连接,所述第二内馈线截止于所述第二介质层,所述第二内馈线与所述第二辐射层电连接。

13.根据权利要求1-12任一项所述的天线单元,其特征在于,所述第一频段的工作频率包括40.5-43.5GHz;

所述第二频段的工作频率包括26.5GHz-29.5GHz。

14.一种阵列天线,其特征在于,所述阵列天线包括至少两个权利要求1-13任一项所述的天线单元,相邻两个所述天线单元的中心之间的距离为0.5-0.7个所述天线单元的工作波长。

15.一种电子设备,其特征在于,所述电子设备包括至少一个权利要求1-13任一项所述的天线单元,或者,所述电子设备包括权利要求14所述的阵列天线。

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