[发明专利]一种陀螺仪基体的制造方法

权利要求书

1.一种陀螺仪基体的制造方法，其特征在于，包括：

加工基体(1)的外轮廓和分别位于所述基体(1)上端面和下端面、且同轴的上内孔(20)和下内孔(30)；

通过所述上内孔(20)或所述下内孔(30)装卡所述基体(1)，在所述基体(1)的侧面加工底面垂直所述上端面的缺槽(4)和垂直所述下端面的直面(5)，所述缺槽(4)和所述直面(5)间形成安装耳(6)；

在所述基体(1)的侧面加工腰型孔和异型槽；

在所述安装耳(6)上加工沿厚度方向贯穿的安装孔(64)和定位销孔(63)；

加工连通所述上内孔(20)和所述下内孔(30)的定位孔；

通过所述安装耳(6)将所述基体(1)固定在工装(7)中，精加工所述上内孔(20)形成上型腔(2)和位于所述上型腔(2)中的安装面(21)；

翻转所述基体(1)，通过所述安装耳(6)将所述基体(1)固定在工装(7)中，加工所述下内孔(30)形成下型腔(3)和位于所述下型腔(3)中的凸台(31)；

光整加工所述凸台(31)和所述安装面(21)；

通过所述安装孔(64)和所述定位销孔(63)将所述基体(1)固定在工装(7)中，所述下型腔(3)朝向远离所述工装(7)的方向；

由外向里顺铣所述凸台(31)，加工步距不大于0.5mm，背吃刀量不大于0.1mm，铣刀转速不低于4500rpm，进给速度不大于100mm/min；

通过所述安装孔(64)和所述定位销孔(63)将所述基体(1)固定在工装(7)中，所述上型腔(2)朝向远离所述工装(7)的方向；

以所述上型腔(2)的圆心为基准点，由外向里铣削所述安装面(21)，加工步距不大于0.5mm，背吃刀量不大于0.1mm，铣刀转速不低于4500rpm，进给速度不大于100mm/min。

2.根据权利要求1所述的制造方法，其特征在于，所述加工所述上内孔(20)形成上型腔(2)，包括：

以所述安装耳(6)的底面为基准面，以所述上内孔(20)的圆心为加工基准点，通过螺旋进刀的方式分层铣所述上内孔(20)、以形成上型腔(2)，所述上型腔(2)的底面和侧壁预留至少0.2mm精加工余量。

3.根据权利要求1所述的制造方法，其特征在于，所述加工所述下内孔(30)形成下型腔(3)，包括：

以所述安装耳(6)的底面为水平基准面，以所述下内孔(30)的圆心为加工基准点，通过螺旋进刀的方式分层铣所述下内孔(30)、以形成下型腔(3)，所述下型腔(3)的底面和侧壁预留至少0.2mm精加工余量。

4.根据权利要求3所述的制造方法，其特征在于，所述通过所述安装耳(6)将所述基体(1)固定在工装(7)中，精加工所述上内孔(20)形成上型腔(2)和位于所述上型腔(2)中的安装面(21)，包括：

通过所述安装耳(6)上的定位销孔(63)及所述安装孔(64)将所述基体(1)固定在工装(7)中；

加工所述上型腔(2)的底面形成位于所述定位孔外周的安装面(21)，所述安装面(21)预留至少0.1mm余量，加工所述上型腔(2)的腔壁和底面至第一预设尺寸。

5.根据权利要求3所述的制造方法，其特征在于，所述通过所述安装耳(6)将所述基体(1)固定在工装(7)中，加工所述下内孔(30)形成下型腔(3)和位于所述下型腔(3)中的凸台(31)还包括：

通过所述安装孔(64)和所述定位销孔(63)将所述基体(1)固定在工装(7)中，所述下型腔(3)朝向远离所述工装(7)的方向；

加工所述下型腔(3)的底面形成位于所述定位孔外周的凸台(31)，预留至少0.1mm余量，加工所述下型腔(3)的腔壁和底面除所述凸台(31)外位置至第二预设尺寸。