[发明专利]散热结构及电子装置在审
| 申请号: | 201911030538.6 | 申请日: | 2019-10-28 |
| 公开(公告)号: | CN112799270A | 公开(公告)日: | 2021-05-14 |
| 发明(设计)人: | 陈信文;李静伟;宋建超;丁盛杰 | 申请(专利权)人: | 晋城三赢精密电子有限公司 |
| 主分类号: | G03B17/55 | 分类号: | G03B17/55;H04N5/225 |
| 代理公司: | 深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司 44334 | 代理人: | 王娟;薛晓伟 |
| 地址: | 048000 山西省晋城市开*** | 国省代码: | 山西;14 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 散热 结构 电子 装置 | ||
一种散热结构,装设于电子装置内,电子装置包括摄像头模组,散热结构包括一散热主体、设于散热主体内的密封腔及密封于密封腔内的传热介质,密封腔包括一蒸发段及与蒸发段相连通的一冷凝段,散热结构还包括连接于蒸发段的一连接板,连接板用于固定摄像头模组,使得摄像头模组将产生的热量传递至连接板,连接板将热量传递至蒸发段,传热介质在蒸发段吸收热量并气化进入冷凝段,气化后的传热介质在冷凝段液化并将热量散发到电子装置外。本发明提供的散热结构,使得摄像头模组产生的热量能够快速地被带走,避免了因感光芯片受热变形,或内部空气密度变化导致的成像质量下降的问题。另,本发明还提供一种具有所述散热结构的电子装置。
技术领域
本发明涉及一种散热结构及电子装置。
背景技术
手机摄像头模组通常包括光学镜头、座体、感光芯片、电路板等部件,感光芯片设置在所述座体及电路板构成的封闭空间内,密封空间且上下不导热,手机摄像头模组长时间工作导致芯片受热变形或内部空气密度变化,成像质量严重下降。
发明内容
鉴于此,本发明提供一种散热结构,以解决摄像头模组散热不良的问题。
另,本发明还提供一种具有上述散热结构的电子装置。
一种散热结构,装设于电子装置内,所述电子装置包括摄像头模组,所述散热结构包括一散热主体、设于所述散热主体内的密封腔及密封于所述密封腔内的传热介质,所述密封腔包括一蒸发段及与所述蒸发段相连通的一冷凝段,所述散热结构还包括连接于所述蒸发段的一连接板,所述连接板用于固定所述摄像头模组,使得所述摄像头模组将产生的热量传递至所述连接板,所述连接板将所述热量传递至所述蒸发段,所述传热介质在所述蒸发段吸收所述热量并气化进入所述冷凝段,气化后的所述传热介质在所述冷凝段液化并将所述热量散发到所述电子装置外。
进一步地,所述散热主体的内壁上设有毛细结构。
进一步地,所述传热介质为高纯水,甲醇、乙醇中的一种。
进一步地,所述散热结构为金属材料制成。
一种电子装置,所述电子装置包括至少一个后置摄像头及连接所述后置摄像头的一第一散热结构,所述第一散热结构包括一第一散热主体、设于所述第一散热主体内的第一密封腔及密封于所述第一密封腔内的传热介质,所述第一密封腔包括一第一蒸发段及与所述第一蒸发段相连通的一第一冷凝段,所述第一散热结构还包括连接于所述蒸发段的一第一连接板,所述后置摄像头与所述第一连接板接触并将产生的热量传递个所述第一连接板,所述第一连接板将所述热量传递至所述第一蒸发段,所述传热介质在所述第一蒸发段吸收所述热量并气化进入所述第一冷凝段,气化后的所述传热介质在所述第一冷凝段液化并将所述热量散发到所述电子装置外。
进一步地,所述电子装置还包括至少一个前置摄像头及连接所述前置摄像头的一第二散热结构,所述第二散热结构包括一第二散热主体、设于所述第二散热主体内的第二密封腔及密封于所述第二密封腔内的所述传热介质,所述第二密封腔包括一第二蒸发段及与所述第二蒸发段相连通的一第二冷凝段,所述第二散热结构还包括连接于所述蒸发段的一第二连接板,所述前置摄像头与所述第二连接板接触并将产生的热量传递个所述第二连接板,所述第二连接板将所述热量传递至所述第二蒸发段,所述传热介质在所述第二蒸发段吸收所述热量并气化进入所述第二冷凝段,气化后的所述传热介质在所述第二冷凝段液化并将所述热量散发到所述电子装置外。
进一步地,所述电子装置还包括一边框,所述边框包括多条首尾相连的边框条,所述边框条的内侧凹陷形成收容槽,所述第一冷凝段和所述第二冷凝段收容于所述收容槽内。
进一步地,所述第一冷凝段于一侧凸出于所述第一蒸发段,所述第二冷凝段于两侧凸出于所述第二蒸发段。
进一步地,所述后置摄像头与所述第一连接板之间设置第一导热胶层,所述前置摄像头与所述第二连接板之间设置第一导热胶层。
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