[发明专利]用高频单轴加速规检测主轴轴承三轴振动的方法

权利要求书

1.用高频单轴加速规检测主轴轴承三轴振动的方法，其特征在于，将主轴连接件(1)套设在待检测的主轴上，在主轴连接件(1)设置三个高频单轴加速规组件(2)，三个高频单轴加速规组件(2)的检测面分别对应主轴的X、Y和Z轴方向，

所述的高频单轴加速规组件(2)包括固定在主轴连接件(1)上的封装壳体(3)和电路板(4)，封装壳体(3)上设有一条排线槽(8)，在主轴连接件(1)上设有一个布线槽(9)，所述的排线槽(8)两端贯穿封装壳体(3)相对置的两个表面，所述的布线槽(9)呈环形，在布线槽(9)上还设有一个出线口(10)；

所述的电路板(4)上固定连接有高频单轴加速规(5)，当封装壳体(3)固定在主轴连接件(1)上时，所述的布线槽(9)与排线槽(8)的位置相对应。

2.根据权利要求1所述用高频单轴加速规检测主轴轴承三轴振动的方法，其特征在于，电路板(4)上还连接有一号接线柱(6)，一号接线柱(6)上连接有与一号接线柱(6)相配适的二号接线柱(7)，其中，电路板(4)和高频单轴加速规(5)整体位于封装壳体(3)内部且与封装壳体(3)固定连接，一号接线柱(6)底部固定在封装壳体(3)内部，一号接线柱(6)的接线端延伸出封装壳体(3)外并与二号接线柱(7)电连接。

3.根据权利要求2所述用高频单轴加速规检测主轴轴承三轴振动的方法，其特征在于，所述的封装壳体(3)呈长方柱型，高频单轴加速规(5)所处的平面分别与封装壳体(3)的其中一个表面平行，且三个高频单轴加速规(5)所处的平面相互垂直。

4.根据权利要求2所述用高频单轴加速规检测主轴轴承三轴振动的方法，其特征在于，一号接线柱(6)顶部与排线槽(8)连通，二号接线柱(7)位于排线槽(8)内并与一号接线柱(6)连接，当封装壳体(3)固定在主轴连接件(1)上时，所述的布线槽(9)与排线槽(8)的位置相对应。

5.根据权利要求4所述用高频单轴加速规检测主轴轴承三轴振动的方法，其特征在于，所述的排线槽(8)所处的平面与高频单轴加速规(5)所处的平面垂直。

6.根据权利要求1所述用高频单轴加速规检测主轴轴承三轴振动的方法，其特征在于，所述的主轴连接件(1)上设有三个间隔均匀的连接件容置腔，每个连接件容置腔内固定连接有一个高频单轴加速规组件(2)，在主轴连接件(1)上还设有一个温度检测集成模块(11)。

7.根据权利要求6所述用高频单轴加速规检测主轴轴承三轴振动的方法，其特征在于，所述的温度检测集成模块(11)包括与主轴连接件(1)固定连接的红外温度计(12)和接触式温度计(13)。

8.根据权利要求6所述用高频单轴加速规检测主轴轴承三轴振动的方法，其特征在于，所述的三个高频单轴加速规组件(2)和一个温度检测集成模块(11)在主轴连接件(1)间隔均匀的分布。

9.根据权利要求2所述用高频单轴加速规检测主轴轴承三轴振动的方法，其特征在于，所述的封装壳体(3)的材质为环氧树脂，且封装壳体呈实心转从而使封装壳体内部与电路板(4)和高频单轴加速规(5)表面紧密接触。