[发明专利]电性贴附结构及其形成方法

权利要求书

1.一种电性贴附结构，其特征在于，包含：

基板；

接触垫组位于所述基板之上，其中所述接触垫组包含至少一个接触垫，并且所述至少一个接触垫是导电的；以及

微型元件以及电极的组合，位于所述接触垫组之上，所述电极的相对两侧分别与所述微型元件以及所述接触垫组相接触，其中至少所述接触垫组与所述电极定义至少一个体积空间，所述至少一个体积空间在所述基板上的垂直投影重叠于所述接触垫组与所述电极的一个在所述基板上的垂直投影，并且被所述微型元件的外周边在所述基板上的垂直投影所包围。

2.如权利要求1所述的电性贴附结构，其特征在于，还包含黏着层介于所述接触垫组与所述基板之间。

3.如权利要求1所述的电性贴附结构，其特征在于，所述至少一个接触垫的数量为多个。

4.如权利要求1所述之电性贴附结构，其特征在于，所述微型元件的侧向长度小于或等于100微米。

5.如权利要求1所述之电性贴附结构，其特征在于，所述至少一体积空间的数量为多个。

6.一种形成电性贴附结构的方法，其特征在于，包含：

在基板上形成接触垫组，其中所述接触垫组包含至少一个接触垫，并且所述至少一个接触垫是导电的；

将微型元件以及电极的组合放置于所述接触垫组之上，而使所述电极的相对两侧分别与所述微型元件以及所述接触垫组相接触，其中至少所述接触垫组以及所述电极定义至少一个体积空间，所述至少一个体积空间在所述基板上的垂直投影重叠于所述接触垫组与所述电极的一个在所述基板上的垂直投影，并且被所述微型元件的外周边在所述基板上的垂直投影所包围；

在所述电极以及所述接触垫组之间形成液体层，以使所述微型元件被所述液体层所产生的毛细力抓住；以及

蒸发所述液体层，使得所述电极贴附至所述接触垫组并且与所述接触垫组电性连接。

7.如权利要求6所述的方法，其特征在于，形成所述液体层包含：

在包含蒸气的环境，降低所述接触垫组的温度，使至少一部份的所述蒸气凝结以形成所述液体层。

8.如权利要求6所述的方法，其特征在于，所述至少一个接触垫的数量为多个。

9.如权利要求6所述的方法，其特征在于，形成所述液体层包含：

在所述基板上喷洒蒸气，使得至少一部分的蒸气凝结以形成所述液体层。

10.如权利要求9所述的方法，其特征在于，所述蒸气的水蒸气压高于环境水蒸气压。

11.如权利要求9所述的方法，其特征在于，所述蒸气包含氮及水。

12.如权利要求6所述的方法，其特征在于，还包含在形成所述接触垫组之前，在所述基板上形成黏着层。

13.如权利要求6所述的方法，其特征在于，所述液体层包含水。

14.如权利要求7所述的方法，其特征在于，所述液体层在露点的温度下形成。

15.如权利要求6所述的方法，其特征在于，蒸发所述液体层包含：

在所述液体层被蒸发后，升高所述接触垫组的温度，使得所述电极黏附固定至所述接触垫组。

16.如权利要求6所述的方法，其特征在于，所述接触垫组以及所述电极的至少一个包含黏合材料，并且所述方法还包含：

在蒸发所述液体层后，升高所述接触垫组的温度至高于所述黏合材料的熔点。