[发明专利]电路板组件及电子设备

说明书

本发明实施例公开了一种电路板组件及电子设备，该电路板组件包括电路板和芯片，该芯片设置在电路板上，在芯片上设置有连接引脚和散热引脚，该连接引脚与电路板电路连接，该散热引脚的长度大于连接引脚的长度。本发明实施例的电路板组件通过在芯片上设置散热引脚，使芯片产生的热量能够通过散热引脚散发出去，由于散热引脚的长度大于连接引脚的长度，因此，增大了散热引脚的散热面积，从而提高芯片的散热效率，进而提高芯片的工作效率和使用寿命。

技术领域

本发明涉及电子技术领域，具体涉及一种电路板组件及电子设备。

背景技术

现有电源芯片(power IC)在设计过程中，常常会减小电源芯片的封装结构，以降低电源芯片的成本。但是，这种通过减小电源芯片的封装结构以降低成本的方式，会导致电源芯片的散热效率降低，影响电源芯片的工作效率和使用寿命。

发明内容

本发明实施例提供一种电路板组件及电子设备，旨在改进电路板组件的结构，提高电路板组件的芯片散热效率。

为解决上述问题，第一方面，本发明实施例提供一种电路板组件，包括：

电路板；

芯片，设置在所述电路板上，所述芯片上设置有连接引脚和散热引脚，所述连接引脚与所述电路板电路连接，所述散热引脚的长度大于所述连接引脚的长度。

在本发明的一些实施例中，所述电路板上对应所述散热引脚的位置设置有焊盘，所述散热引脚与所述焊盘焊接。

在本发明的一些实施例中，所述焊盘位于所述散热引脚的末端。

在本发明的一些实施例中，所述焊盘的面积小于或等于2mm²。

在本发明的一些实施例中，所述散热引脚的数量为多个，多个散热引脚沿所述芯片的周向分布。

在本发明的一些实施例中，所述连接引脚的数量为多个，多个连接引脚沿所述芯片的周向分布，相邻两个连接引脚之间设有至少一个散热引脚。

在本发明的一些实施例中，相邻两个连接引脚之间设有两个散热引脚。

在本发明的一些实施例中，与相邻两个连接引脚之间的两个散热引脚焊接的两个焊盘，在所述散热引脚的长度方向上错开设置。

在本发明的一些实施例中，所述焊盘的形状包括圆形、矩形、菱形中的一种或多种。

第二方面，本发明实施例还提供一种电子设备，该电子设备包括电路板组件，所述电路板组件包括：

电路板；

芯片，设置在所述电路板上，所述芯片上设置有连接引脚和散热引脚，所述连接引脚与所述电路板电路连接，所述散热引脚的长度大于所述连接引脚的长度。

在本发明的一些实施例中，所述电路板上对应所述散热引脚的位置设置有焊盘，所述散热引脚与所述焊盘焊接。

在本发明的一些实施例中，所述焊盘位于所述散热引脚的末端。

在本发明的一些实施例中，所述焊盘的面积小于或等于2mm²。

在本发明的一些实施例中，所述散热引脚的数量为多个，多个散热引脚沿所述芯片的周向分布。

在本发明的一些实施例中，所述连接引脚的数量为多个，多个连接引脚沿所述芯片的周向分布，相邻两个连接引脚之间设有至少一个散热引脚。

在本发明的一些实施例中，相邻两个连接引脚之间设有两个散热引脚。

在本发明的一些实施例中，与相邻两个连接引脚之间的两个散热引脚焊接的两个焊盘，在所述散热引脚的长度方向上错开设置。