[发明专利]一种传感器

权利要求书

1.一种传感器，其特征在于，包括：

本体结构，包括壳体及与所述壳体一端连接的连接器，所述壳体远离所述连接器的一端设有间隔设置的封闭空腔及开口流道，所述封闭空腔延伸至所述壳体外，以在所述壳体端面上形成一中空的针状突起；

感温组件，包括载板及设置在所述载板上的感温元件，所述感温元件经所述封闭空腔伸入至所述针状突起内，所述载板上设有导通所述感温元件的导电通道；以及

封装于所述壳体内的感压组件，包括压感探针及倒装置于所述压感探针上的压力敏感芯片，所述开口流道通向所述压力敏感芯片，所述压感探针和所述导电通道分别与所述连接器连接，以利用所述连接器向外输出信号。

2.根据权利要求1所述的传感器，其特征在于，所述感压组件还包括：

设有中心通孔的基座，压感探针一端与压力敏感芯片倒装焊接，另一端穿过所述中心通孔与所述连接器连接。

隔离介质，填充于所述中心通孔中，并将所述基座和所述压感探针连为一体。

3.根据权利要求2所述的传感器，其特征在于，所述感压组件还包括：

填充介质，填充于所述压力敏感芯片、所述压感探针和所述隔离介质之间形成的间隙中。

4.根据权利要求2或3所述的传感器，其特征在于，所述壳体内设有与所述开口流道相通的安装孔，所述感压组件通过焊接密封、胶接密封和O型圈密封当中的任一种封装形式封装于所述安装孔中。

5.根据权利要求1所述的传感器，其特征在于，所述传感器还包括柔性电路板，所述压感探针和所述导电通道分别通过所述柔性电路板与所述连接器连接。

6.根据权利要求1所述的传感器，其特征在于，所述壳体靠近所述连接器的一端设有插接槽，所述连接器插入于所述插接槽中。

7.根据权利要求6所述的传感器，其特征在于，所述插接槽底部设有一压板，所述压感探针和所述载板穿过所述压板伸入至所述插接槽中。

8.根据权利要求7所述的传感器，其特征在于，所述连接器一端的边缘向外延伸出至少一挤压部，所述挤压部挤压所述压板。

9.根据权利要求1所述的传感器，其特征在于，所述感温元件通过导热介质紧靠所述针状突起的内壁。

10.根据权利要求9所述的传感器，其特征在于，所述导热介质为填充于所述封闭空腔内的导热胶。