[发明专利]显示背板及其制作方法、显示面板和显示装置

权利要求书

1.一种显示背板，其特征在于，包括：

基板；

图案化的金属层，所述图案化的金属层设置在所述基板的部分第一表面上，所述图案化的金属层包括间隔设置的遮光层和子金属层；

缓冲层，所述缓冲层设置在所述第一表面上，并覆盖所述图案化的金属层；

图案化的半导体层，所述图案化的半导体层设置在所述缓冲层远离所述图案化的金属层的部分表面上，所述图案化的半导体层包括间隔设置的有源层和子半导体层，

其中，所述图案化的金属层和所述图案化的半导体层的形状相同。

2.根据权利要求1所述的显示背板，其特征在于，所述图案化的金属层在所述基板上的正投影和所述图案化的半导体层在所述基板上的正投影重叠。

3.根据权利要求2所述的显示背板，其特征在于，所述有源层和所述遮光层在所述基板上的正投影重叠，所述子半导体层和所述子金属层在所述基板上的正投影重叠。

4.根据权利要求1所述的显示背板，其特征在于，所述缓冲层包括第一过孔和第二过孔，

所述遮光层和所述有源层通过所述第一过孔相连接，所述子金属层和所述子半导体层通过所述第二过孔相连接。

5.根据权利要求4所述的显示背板，其特征在于，还包括栅绝缘层和栅极，所述栅绝缘层设置在所述有源层远离所述基板的部分表面上，所述栅极设置在所述栅绝缘层远离所述有源层的表面上，所述栅绝缘层和所述栅极在所述基板上的正投影重叠。

6.根据权利要求5所述的显示背板，其特征在于，还包括层间绝缘层，所述层间绝缘层设置在所述缓冲层、所述图案化的半导体层和所述栅极远离所述基板的表面上，所述层间绝缘层具有第三过孔，所述第三过孔在所述基板上的正投影与所述第二过孔在所述基板上的正投影至少部分重叠，所述子半导体层和源极或漏极通过所述第三过孔相连接。

7.根据权利要求6所述的显示背板，其特征在于，包括：

所述基板；

所述图案化的金属层，所述图案化的金属层设置在所述基板的部分第一表面上，所述图案化的金属层包括间隔设置的遮光层和子金属层；

所述缓冲层，所述缓冲层设置在所述第一表面上，并覆盖所述图案化的金属层；

所述图案化的半导体层，所述图案化的半导体层设置在所述缓冲层远离所述图案化的金属层的部分表面上，所述图案化的半导体层包括间隔设置的有源层和子半导体层；

所述栅绝缘层和所述栅极，所述栅绝缘层设置在所述有源层远离所述基板的部分表面上，所述栅极设置在所述栅绝缘层远离所述有源层的表面上，所述栅绝缘层和所述栅极在所述基板上的正投影重叠；

所述层间绝缘层，所述层间绝缘层设置在所述缓冲层、所述图案化的半导体层和所述栅极远离所述基板的表面上，所述层间绝缘层具有第三过孔，所述第三过孔在所述基板上的正投影与所述第二过孔在所述基板上的正投影至少部分重叠，所述子半导体层和源极或漏极通过所述第三过孔相连接，

其中，所述缓冲层包括第一过孔和第二过孔，所述遮光层和所述有源层通过所述第一过孔相连接，所述子金属层和所述子半导体层通过所述第二过孔相连接，所述图案化的金属层在所述基板上的正投影和所述图案化的半导体层在所述基板上的正投影重叠。

8.一种制作显示背板的方法，其特征在于，包括：

在基板的部分第一表面上形成图案化的金属层，所述图案化的金属层包括遮光层和子金属层；

在所述第一表面上形成覆盖所述图案化的金属层的缓冲层；

在所述缓冲层远离所述图案化的金属层的部分表面上形成图案化的半导体层，所述图案化的半导体层包括有源层和子半导体层，

其中，所述图案化的金属层和所述图案化的半导体层通过同一个掩膜版形成。

9.根据权利要求8所述的方法，其特征在于，在形成所述图案化的半导体层之前，还包括：

在所述缓冲层中形成第一过孔和第二过孔。