[发明专利]显示面板在审
| 申请号： | 201910977058.4 | 申请日： | 2019-10-15 |
| 公开（公告）号： | CN112736028A | 公开（公告）日： | 2021-04-30 |
| 发明（设计）人： | 赵立新;王富中;张斌 | 申请（专利权）人： | 格科微电子（上海）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/768 | 分类号： | H01L21/768;H01L27/12;H01L21/77;H01L21/762 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 201203 上海市浦*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 显示 面板 | ||
1.一种显示面板，其特征在于，包括：
基板和/或面板衬底；
单晶晶圆，所述单晶晶圆的第一面上设置有外延层，所述外延层中设置有部分器件结构,所述单晶晶圆的第一面与所述基板和/或面板衬底键合或贴合，所述单晶晶圆的第二面上设置有至少一层导电互连层, 所述外延层中的部分器件结构通过硅通孔连接导电互连层。
2.如权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述部分器件结构包括源极，漏极，栅极沟道区及器件隔离区。
3.如权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述外延层的厚度为3-5μm。
4.如权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述面板衬底的材质为聚酰亚胺或氟化聚酰亚胺。
5.如权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述面板衬底的厚度为50-100μm。
6.如权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述单晶晶圆的第一面与所述面板基板和/或面板衬底上分别设置有用于键合的氧化层。
7.如权利要求6所述的显示面板，其特征在于，所述氧化层的材质为二氧化硅。
8.如权利要求6所述的显示面板，其特征在于，所述氧化层的厚度分别为0.5-2μm。
9.如权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述导电互连层的材质为金属或导电金属化合物。
10.如权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述导电互连层的厚度为1-2μm。
11.如权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述基板的材质为玻璃。
12.如权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述硅通孔的深度为5-7μm。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
