[发明专利]被加工物的加工方法和加工装置

说明书

提供被加工物的加工方法和加工装置，缩小进行切削和修整的装置的面积并且削减切削和修整所花费的成本。将磨削单元(3)所具有的磨削磨具(34)相对于被加工物(W)的背面(Wc)进行磨削进给，从而一边对被加工物(W)的背面(Wc)进行磨削，一边使外周缘去除单元(4)所具有的切削刀具(42)切入至被加工物(W)的外周剩余区域(Wb)，对被加工物(W)的外周剩余区域(Wb)进行修整，从而实现磨削和修整的并行实施。

技术领域

本发明涉及被加工物的加工方法和加工装置。

背景技术

在半导体器件的制造工序中，在被加工物的正面上形成格子状的分割预定线，在由该分割预定线划分的区域内形成IC、LSI等器件。并且，在对被加工物的背面进行磨削而薄化至规定的厚度之后，通过切削装置等沿着分割预定线进行分割，从而制造出各个半导体器件芯片。

在被加工物中，存在一种在外周形成有从正面至背面的倒角的被加工物。当将形成有倒角的被加工物薄化至一半的厚度以下时，在外周形成所谓的锐边，被加工物有可能发生破损。为了防止该情况，例如已知有专利文献1和2所记载的加工方法那样的方法：对被加工物的外周进行修整、去除倒角，然后通过被加工物的背面的磨削而进行薄化。

专利文献1：日本特开2000-173961号公报

专利文献2：日本特开2012-043825号公报

但是，为了进行如上述那样对被加工物进行修整之后进行薄化的以往的工序，作为与用于薄化的磨削装置不同的装置，需要另外准备修整用的切削装置。因此，存在装置整体的占有面积增大的问题和作为与磨削不同的工序而实施修整从而导致成本增大的问题。本发明所要解决的课题在于缩小进行被加工物的磨削和修整的装置面积以及削减磨削和修整所花费的成本。

发明内容

本发明提供被加工物的加工方法和加工装置。

本发明提供被加工物的加工方法，对被加工物的背面进行磨削，该被加工物在正面上具有由呈格子状形成的多条分割预定线划分而形成有器件的器件区域，并且具有围绕器件区域的外周剩余区域，其特征在于，该被加工物的加工方法具有如下的步骤：保持步骤，利用能够以铅垂方向的旋转轴为中心而进行旋转的保持工作台的保持面对该被加工物的正面上所粘贴的保护部件进行保持；以及磨削步骤，使该保持工作台旋转，并且一边利用以与该保持面垂直的旋转轴为中心而进行旋转的磨削磨具对该被加工物的背面进行磨削，一边使以与该保持面平行的旋转轴为中心而进行旋转的切削刀具切入至该被加工物的外周剩余区域，对该被加工物的外周缘进行切削，该被加工物的加工方法同时实施该被加工物的背面的磨削和该被加工物的外周缘的切削。

在上述被加工物的加工方法中，也可以是，该磨削步骤包含：粗磨削步骤，使用以与该保持面垂直的旋转轴为中心而进行旋转的粗磨削磨具对该被加工物的背面进行粗磨削，直至达到即将成为完工厚度前的厚度；以及精磨削步骤，在粗磨削步骤之后，使用以与该保持面垂直的旋转轴为中心而进行旋转的精磨削磨具进行精磨削，直至达到完工厚度，在该粗磨削步骤中的粗磨削时或者在该精磨削步骤中的精磨削时，对该被加工物的外周缘进行切削。

本发明提供被加工物的加工装置，其对被加工物的背面进行磨削，该被加工物在正面上具有由呈格子状形成的多条分割预定线划分而形成有器件的器件区域，并且具有围绕器件区域的外周剩余区域，其中，该被加工物的加工装置至少具有：保持单元，其利用以铅垂方向的旋转轴为中心而进行旋转的保持工作台的保持面对该被加工物的正面上所粘贴的保护部件进行保持；磨削单元，其具有磨削磨具，该磨削磨具以与该保持面垂直的旋转轴为中心而进行旋转，对该被加工物的背面进行磨削；以及外周缘去除单元，其使以与该保持面平行的旋转轴为中心而进行旋转的切削刀具切入至该被加工物的外周剩余区域，对该被加工物的外周缘进行切削，该被加工物的加工装置一边使用该磨削单元对被加工物的背面进行磨削，一边通过该外周缘去除单元对被加工物的外周缘进行切削。