[发明专利]用于压合厚铜薄覆盖膜的加工方法

说明书

本发明公开了一种用于压合厚铜薄覆盖膜的加工方法，包括以下步骤：步骤S1，按照FPC加工流程，在进行覆盖膜加工前，所述覆盖膜端面均贴合承载膜；步骤S2，FPC与覆盖膜通过套用治具进行对位；步骤S3，对贴有所述覆盖膜的FPC进行假压，固定所述覆盖膜与FPC之间的相对位置；步骤S4，使用真空快压机热压使胶与所述FPC的铜面充分粘合；步骤S5，所述FPC通过热压合后，撕去覆盖膜表面的承载膜，完成加工。解决了较薄覆盖膜贴合的难度，增加了选择附承载膜的可操作性；增加热压前的烫画压合，此温度较热压低，不易产生溢胶，又能使整张PFC轻微粘在一起；热压采取真空压合，用气囊填充压合，既不能压破覆盖膜又能使覆盖膜胶有效地压实。

技术领域

本发明涉及柔性线路板的制作技术领域，尤其涉及一种用于压合厚铜薄覆盖膜的加工方法。

背景技术

一般FPC(柔性线路板)在贴好覆盖膜后直接用快压机按设定参数进行热压合，但无线充电FPC为特殊产品，与常规FPC对比的特点：面铜厚、覆盖膜的PI与胶都较薄，如果采用常规压合会产生两个问题：压合中覆盖膜产生移动、快压机热压会压破覆盖膜而出现露铜，这是客户不可接受的。为解决无线充电FPC覆盖膜压合问题，为无线充电FPC的功能提供可靠性保证，需要开发新的压板方式来达到效果。

公开于该背景技术部分的信息仅仅旨在加深对本发明的总体背景技术的理解，而不应当被视为承认或以任何形式暗示该信息构成已为本领域技术人员所公知的现有技术。

基于上述原因，本申请人提出了一种用于压合厚铜薄覆盖膜的加工方法，旨在解决上述问题。

发明内容

为了满足上述要求，本发明目的在于提供一种用于压合厚铜薄覆盖膜的加工方法，旨在解决覆盖膜与FPC在热压合中覆盖膜移位问题(特别是覆盖膜开窗位，因附近的厚铜及线隙压合时填充将覆盖膜拉扯出现开窗偏移)、覆盖膜与FPC压合而出现覆盖膜破裂问题、避免因传统方法压合后产品变形而产生的皱折风险。

为了实现上述目的，本发明采用以下技术方案：

用于压合厚铜薄覆盖膜的加工方法，包括以下步骤：

步骤S1，按照FPC加工流程，在进行覆盖膜加工前，所述覆盖膜端面贴合承载膜；

步骤S2，FPC与覆盖膜通过套用治具进行对位；

步骤S3，对贴有所述覆盖膜的FPC进行假压，固定所述覆盖膜与FPC之间的相对位置；

步骤S4，使用真空快压机热压使胶与所述FPC的铜面充分粘合；

步骤S5，所述FPC通过热压合后，撕去覆盖膜表面的承载膜，完成加工。

进一步技术方案为，所述FPC与覆盖膜通过套用治具进行对位包括，所述FPC两端均连接有贴合承载膜的覆盖膜，所述承载膜位于覆盖膜远离FPC的一端。

进一步技术方案为，所述FPC与覆盖膜通过套用治具进行对位包括，将底部的所述覆盖膜的离型膜去除，将所述覆盖膜的胶面向上套在治具上，再套上FPC，将顶部的所述覆盖膜撕去离型膜并且覆盖膜胶面向下套上治具，通过治具实现假压，使对位后的所述FPC与覆盖膜微粘不移位。

进一步技术方案为，使用烫画机对贴有所述覆盖膜的FPC进行假压。

进一步技术方案为，所述假压的假压温度为130±5℃，压力为0.4-0.6KG/cm²,压合时间5秒。

进一步技术方案为，所述真空快压机采用的压力为20KG/cm²，温度180±5℃，预压时间30秒，成型时间120秒。

相比于现有技术,本发明的有益效果在于：采用本方案的用于压合厚铜薄覆盖膜的加工方法，获得了以下优点：