[发明专利]振膜折环在审
| 申请号: | 201910969118.8 | 申请日: | 2019-10-12 |
| 公开(公告)号: | CN110636416A | 公开(公告)日: | 2019-12-31 |
| 发明(设计)人: | 韩坤 | 申请(专利权)人: | 安克创新科技股份有限公司 |
| 主分类号: | H04R7/16 | 分类号: | H04R7/16 |
| 代理公司: | 11240 北京康信知识产权代理有限责任公司 | 代理人: | 刘娜 |
| 地址: | 410205 湖南省长沙市长沙高新开发区*** | 国省代码: | 湖南;43 |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 振膜折环 拱形段 顶点处 连接段 总谐波失真 喇叭系统 顺次连接 由外向内 减小 表现 | ||
本发明提供了一种振膜折环。振膜折环包括由外向内顺次连接的第一连接段、拱形段和第二连接段,且拱形段的顶点处的弹性最大,拱形段的弹性由顶点处向内外两侧减小,其中,内侧是指振膜折环靠近振膜折环的中心的一侧,外侧是指振膜折环远离振膜折环的中心的一侧。本发明解决了现有技术中喇叭系统存在获得较差的总谐波失真表现的问题。
技术领域
本发明涉及声学设备技术领域,具体而言,涉及一种振膜折环。
背景技术
在声学设计中,总谐波失真是作为声音音质评价的重要标准之一,一直受到广泛关注。其中,Klippel(扬声器分析工具)的非线性模型对总谐波失真的产生机理有了详细的描述。总谐波失真是由喇叭系统的非线性所引起,弹性系数曲线(Kms(x))是否平直对称,直接影响喇叭单元和系统的总谐波失真表现。一般来说,我们期望设计出一段平直的直线,但是在实际应用中,由于音圈的热效应和振幅较大时边缘胶水对振膜的收束作用,使得整体系统的弹性往往会发生变化,进而使得获得较差的总谐波失真表现。
也就是说,现有技术中喇叭系统存在获得较差的总谐波失真表现的问题。
发明内容
本发明的主要目的在于提供一种振膜折环,以解决现有技术中喇叭系统存在获得较差的总谐波失真表现的问题。
为了实现上述目的,根据本发明的一个方面,提供了一种振膜折环,包括由外向内顺次连接的第一连接段、拱形段和第二连接段,且拱形段的顶点处的弹性最大,拱形段的弹性由顶点处向内外两侧减小,其中,内侧是指振膜折环靠近振膜折环的中心的一侧,外侧是指振膜折环远离振膜折环的中心的一侧。
进一步地,拱形段的弹性以顶点为基准对称分布。
进一步地,拱形段包括弹性最大区域以及位于弹性最大区域内外两侧的多个弹性变化区域,由顶点向第一连接段所在一侧偏离第一预设距离L1,由顶点向第二连接段所在一侧偏离第二预设距离L2,第一预设距离L1与第二预设距离L2之间的区域构成弹性最大区域。
进一步地,第一预设距离L1等于第二预设距离L2,且第一预设距离L1与第一连接段和第二连接段之间的距离L的比值大于等于0.08且小于等于0.125。
进一步地,多个弹性变化区域中与弹性最大区域相邻的弹性变化区域是次强区域,次强区域的弹性与弹性最大区域的弹性的比值大于等于0.8且小于等于0.95。
进一步地,由顶点向第一连接段所在一侧偏离第三预设距离L3,第三预设距离L3至第一预设距离L1之间的区域构成次强区域,第三预设距离L3大于第一预设距离L1,且第三预设距离L3与距离L的比值大于等于0.125且小于等于0.25;和/或由顶点向第二连接段所在一侧偏离第四预设距离L4,第四预设距离L4至第二预设距离L2之间的区域构成次强区域,第四预设距离L4大于第二预设距离L2,且第四预设距离L4与距离L的比值大于等于0.125且小于等于0.25。
进一步地,多个弹性变化区域中与第一连接段和/或第二连接段相邻的弹性变化区域是弱弹性区域,弱弹性区域的弹性与弹性最大区域的弹性的比值大于等于0.6且小于等于0.95。
进一步地,由顶点向第一连接段所在一侧偏离第五预设距离L5,第五预设距离L5至第一连接段之间的区域构成弱弹性区域,且第五预设距离L5与距离L的比值大于等于0.25且小于等于0.5;和/或由顶点向第二连接段所在一侧偏离第六预设距离L6,第六预设距离L6至第二连接段之间的区域构成弱弹性区域,且第六预设距离L6与距离L的比值大于等于0.25且小于等于0.5。
进一步地,弹性最大区域以及多个弹性变化区域的弹性材料不相同;或者弹性最大区域以及多个弹性变化区域的弹性材料相同,拱形段上设置有花纹,且弹性最大区域以及多个弹性变化区域内的花纹的形状、高度、排布疏密度中的至少一种不同。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于安克创新科技股份有限公司,未经安克创新科技股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201910969118.8/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:用于处理音频的方法、系统和存储介质
- 下一篇:麦克风及制造麦克风的方法





