[发明专利]一种复合结构绝缘胶膜及其制备方法

说明书

本发明公开一种应用于印刷线路板、基板、载板等半导体电子封装领域的绝缘胶膜材料及其制备方法。绝缘胶膜材料的特征在于其由三层结构组成，其绝缘聚合物复合物由薄膜材料支撑，绝缘聚合物复合物表面覆盖一层保护膜。支撑膜的离型力为25μN/mm～60μN/mm，保护膜的离型力为2μN//mm～60μN/mm。绝缘聚合物复合物的厚度为1μm～300μm。其制备过程为将由高分子聚合物、无机填料、高分子聚合物固化剂、成型助剂、溶剂等混合后，进行球磨、砂磨及超声等分散工艺制备绝缘聚合物复合物的电子浆料，然后将其涂覆与支撑膜材料表面，经过烘箱干燥后与保护膜进行贴合，形成该绝缘胶膜材料。

技术领域

本发明属于电子封装材料技术领域，更具体地，本发明涉及一种应用于半导体系统级封装用复合结构绝缘胶膜。

背景技术

随着电子信息技术的发展，特别是近年来以可穿戴电子、智能手机、超薄电脑、无人驾驶、物联网技术和5G通讯技术为主的快速发展，对电子系统的小型化、轻薄化、多功能、高性能等方面提出了越来越高的要求。线路板作为电子信息产品中的一个重要组成部分，要求性能更佳，尺寸更小更薄。

传统的，线路板加工采用减法制备工艺，即将覆铜板板材表面的铜层进行曝光、显影、蚀刻等工艺制备出铜线路，然后经多层压合得到线路板。采用此方案制备的线路板因铜层铜牙粗糙度较大，对电信号延迟、衰减影响大。同时，采用蚀刻工艺制备的线路的线宽偏差较大。为了满足高频高速电子信息产品的应用需求，采用加成法或半加成法，即在绝缘材料表面通过化学镀或电镀的方式制备铜线路，可以很好的解决上述问题。

为了满足加成法或半加成法工艺，对绝缘材料的结构提出了新的要求。传统的，绝缘材料为浸树脂的玻纤布复合材料。由于玻纤布的厚度一般为几十至几百微米，浸树脂玻纤布复合材料的厚度一般为几百微米。加工厚度更薄的玻纤布成本增加非常高，不利于实际使用。基于此，本发明提出一种结构复合材料，由于其三层结构设计，取用，转移和黏贴更方便，并适用于加成法或半加成法工艺。

发明内容

为了克服现有技术的缺陷，本发明提供一种可用于导体封装的、适用于加成法或半加成法制备精细线路复合结构绝缘胶膜。

为了实现上述发明目的，本发明采取了以下技术方案。

一种复合结构绝缘胶膜，该绝缘胶膜材料由三层结构组成，其特征在于，其包括绝缘聚合物复合物层，绝缘聚合物复合物层底部的薄膜支撑层，以及绝缘聚合物复合物层表面覆盖的保护膜；所述薄膜支撑层与绝缘聚合物复合物层的接触面，以及保护膜与绝缘聚合物复合物层的接触面经过离型处理，薄膜支撑层与绝缘聚合物复合物层之间的离型力为25μN/mm～60μN/mm，保护膜与绝缘聚合物复合物层的接触面之间的离型力为25μN//mm～60μN/mm。

在本发明的技术方案中，薄膜支撑层的材料选自聚合物薄膜材料或纸基膜材料，所述聚合物薄膜材料选自聚酯薄膜(PET)、聚醚醚酮薄膜(PEEK)、聚醚酰亚胺薄膜(PEI)、聚酰亚胺薄膜(PI)、聚碳酸酯薄膜(PC)、所述基膜材料基膜材料选自离型纸、淋膜纸。

在本发明的技术方案中，薄膜支撑层的厚度为10μm～300μm，优选为20μm～100μm，更优选为30μm～60μm。

绝缘聚合物复合物电子浆料能够在支撑薄膜材料表面形成均匀、光滑的薄膜。

在本发明的技术方案中，保护膜的材料选自聚合物薄膜材料，所述聚合物薄膜材料选自聚酯薄膜(PET)、聚丙烯薄膜(OPP)、聚乙烯薄膜(PE)。

在本发明的技术方案中，保护薄膜的厚度为10μm～300μm，优选为20μm～100μm，更优选为30μm～60μm。

在本发明的技术方案中，介于支撑薄膜和保护薄膜之间的绝缘聚合物复合物的厚度为1μm～300μm，优选为10μm～150μm。