[发明专利]锡球传送机构及激光锡球焊接装置

说明书

本发明提供了一种锡球传送机构，包括传送机构主体和分料轴，所述传送机构主体内设有分料轴容置腔，所述分料轴的转轴与水平面平行，所述分料轴可旋转的设置于所述分料轴容置腔中，所述传送机构主体设有入料腔，所述分料轴容置腔的上侧与所述入料腔联通，所述分料轴容置腔的下侧设有出料管道，所述分料轴的侧面设有至少两个进料孔，所述进料孔沿所述分料轴的圆周方向均匀分布，所述出料管道的直径与所述进料孔的孔径适配。本发明的有益效果在于：提供了一种结构简单、传送效率高的锡球传送机构，利用该机构为激光锡球焊接装置输送锡球不易卡料，有效提高了焊接质量，减少了返工次数，大大提高了生产效率。

技术领域

本发明涉及激光锡焊技术领域，尤其是指一种锡球传送机构及激光锡球焊接装置。

背景技术

激光锡球焊接方法在多年前就已经广泛应用于CCM摄像头模组、VCM马达、短接插件、晶元封装、触点支架，BGA封装等精密微小元器件焊接等微电子焊接中，在现有的激光锡球焊接装置中，采用转盘式的单锡球传输模块，该模块通常包括用于存储锡球的腔体、用于将腔体内的锡球传送到焊接通道内的传送机构以及激光焊接机构，现有的传送机构存在结构复杂、易卡料、效率慢、焊接良率低，激光焊接调试困难等问题。

需要对现有技术改进。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是：针对现有技术的不足，提供一种结构简单紧凑、高效不易卡料的激光锡球焊接装置。

为了解决上述技术问题，本发明采用的技术方案为：一种锡球传送机构，包括传送机构主体和分料轴，所述传送机构主体内设有分料轴容置腔，所述分料轴的转轴与水平面平行，所述分料轴可旋转的设置于所述分料轴容置腔中，所述传送机构主体设有入料腔，所述分料轴容置腔的上侧与所述入料腔联通，所述分料轴容置腔的下侧设有出料管道，所述分料轴的侧面设有至少两个进料孔，所述进料孔沿所述分料轴的圆周方向均匀分布，所述出料管道的直径与所述进料孔的孔径适配。

进一步的，所述分料轴的轴向端面设有通气槽，所述通气槽的侧壁对应每个进料孔均设有通气管，所述通气管的直径小于所述进料孔的直径。

进一步的，所述通气槽中设有喷气头，所述喷气头的喷气嘴对应所述传送机构主体的出料管道设置。

进一步的，所述传送机构主体设有第一充气口，所述第一充气口与所述入料腔联通。

进一步的，还包括分料轴驱动电机，所述分料轴驱动电机固定于所述传送机构主体，所述分料轴驱动电机的转轴与所述分料轴的一端固定。

进一步的，所述分料轴驱动电机的旋转角度步进为360°/n，n为所述分料轴侧面的进料孔数量。

本发明还涉及一种激光锡球焊接装置，包括上述任意一项所述的锡球传送机构、激光器和焊接机构，所述激光器设置于装置安装板，所述焊接机构固定于所述锡球传送机构的下方，所述锡球传送机构通过机构安装板与所述装置安装板连接，所述焊接机构设置于所述激光器的下方。

进一步的，所述焊接机构包括焊接机构主体，所述焊接机构主体内设有焊接腔体，所述焊接机构主体对应所述激光器设有激光入射窗口，所述焊接机构主体对应所述锡球传送机构的出料管道设有锡球入料口，所述锡球入料口通过入料通道与所述焊接腔体联通，所述焊接机构主体还设有第二充气口，所述第二充气口与所述焊接腔体联通，所述焊接机构主体的下面设有喷锡口，所述喷锡口与所述焊接腔体联通。

进一步的，所述激光入射窗口设有透光镜片。

进一步的，所述锡球传送机构和所述焊接机构通过XY轴调节滑台与所述装置安装板连接，所述激光器通过Z轴调节滑台与所述装置安装板连接。

本发明的有益效果在于：提供了一种结构简单、传送效率高的锡球传送机构，利用该机构为激光锡球焊接装置输送锡球不易卡料，有效提高了焊接质量，减少了返工次数，大大提高了生产效率。