[发明专利]电子装置及其贴合方法

权利要求书

1.一种电子装置，包括第一基板、粘合层和第二基板，所述粘合层位于第一基板和第二基板之间，其特征在于，所述粘合层包括：

框胶，所述框胶在第一基板或者第二基板上围成收容圈，所述框胶包括顶框、底框、第一侧框和第二侧框，所述顶框设置有灌胶口，所述第一侧框和第二侧框相对、间隔地设置在所述顶框与底框之间，所述第一侧框、第二侧框的一端均与所述顶框连接，另一端均与所述底框呈圆角连接，所述底框的宽度大于所述顶框、第一侧框或者第二侧框的宽度；

水胶，通过所述灌胶口被灌注入所述收容圈内；

其中，所述灌胶口处设有封口盖，用于防止水汽进入所述收容圈及所述水胶从所述灌胶口处漏出；

其中，所述第一基板或者第二基板为显示面板，所述显示面板包括位于中央的显示区和位于周围边缘的非显示区，所述框胶贴合在所述非显示区，所述显示区与所述框胶的顶框之间具有第一间隔，所述显示区与所述第一侧框之间具有第二间隔，所述显示区与所述第二侧框之间具有第三间隔，所述水胶被灌入所述收容圈内后，所述水胶与所述顶框之间具有第一空隙，所述水胶与所述第一侧框之间具有第二空隙，所述水胶与所述第二侧框之间具有第三空隙，所述第一空隙、所述第二空隙和所述第三空隙均用于排气；所述第一空隙位于所述第一间隔内，所述第二空隙位于第二间隔内，所述第三空隙位于第三间隔内。

2.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，所述框胶呈固态或者半固态，所述水胶在被灌注时呈液态，所述水胶在被灌注入收容圈内后，能够在光照的条件下固化。

3.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，所述框胶为双面胶，或者半固化胶，或者显影固化胶。

4.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，所述第一基板为集成有触控板的保护盖板，所述第二基板为显示面板，所述粘合层位于所述触控板与显示面板之间。

5.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，所述第一基板为保护盖板，第二基板为触控板；或者，所述第一基板为触控板，第二基板为显示面板。

6.权利要求1-5任一所述电子装置的贴合方法，其特征在于，包括以下步骤：

将所述框胶粘贴在第一基板或者第二基板的外围周圈，所述框胶在第一基板或者第二基板上围合形成收容圈；

将水胶通过所述灌胶口灌入所述收容圈内，所述水胶和框胶共同形成所述粘合层；

将第二基板或者第一基板贴合在所述粘合层上；

通过所述灌胶口对所述粘合层进行真空抽气；

固化所述粘合层。