[发明专利]一种电源类PCB板组装用具高绝缘电阻特性的助焊剂

权利要求书

1.一种电源类PCB板组装用具高绝缘电阻特性的助焊剂，其特征在于：包括按质量百分数含量计的如下组分，

改性松香 10-20%

表面活性剂 2-5%

有机溶剂 60-80%

有机活性剂 2-5%

硼系活性剂 0.5-1%

助剂 4-10%，

所述改性松香的软化点≥150℃；

所述助剂包括按质量百分数含量计的如下组分，

二甲胺盐酸盐 20-50%

乙二胺 30-60%

缓蚀剂 20-35%

所述有机活性剂为琥珀酸；

所述硼系活性剂为氟硼酸。

2.根据权利要求1所述的一种电源类PCB板组装用具高绝缘电阻特性的助焊剂，其特征在于：所述有机溶剂为乙醇、异丙醇、乙二醇、丙三醇、二乙二醇丁醚中的一种或多种。

3.根据权利要求1所述的一种电源类PCB板组装用具高绝缘电阻特性的助焊剂，其特征在于：所述表面活性剂为松香胺聚氧乙烯醚、二溴乙基苯中或两者的混合物。

4.根据权利要求1所述的一种电源类PCB板组装用具高绝缘电阻特性的助焊剂，其特征在于：所述助焊剂经由如下步骤制备而得，

称料：按照配比称取软化点≥150℃的改性松香、表面活性剂、有机溶剂、有机活性剂、硼系活性剂和助剂；

拌料：将改性松香、有机溶剂投入反应釜中，在35-45℃下连续搅拌30-60min得浑浊态溶液；再向反应釜中加入有机活性剂，在35-45℃下继续搅拌15-20min得透明状的混合液；再向反应釜中加入硼系活性剂与助剂，在35-45℃下继续搅拌15-20min；最后将表面活性剂投入反应釜中，在35-45℃下继续搅拌15-20min，冷却至室温后即得助焊剂。

5.根据权利要求1所述的一种电源类PCB板组装用具高绝缘电阻特性的助焊剂，其特征在于：所述缓蚀剂为苯并三氮唑。