[发明专利]用于FPC原料打孔、表面检测和处理的装置及方法有效
| 申请号: | 201910934515.1 | 申请日: | 2019-09-29 |
| 公开(公告)号: | CN110733070B | 公开(公告)日: | 2021-02-02 |
| 发明(设计)人: | 李辉;高宗英;刘胜 | 申请(专利权)人: | 武汉大学 |
| 主分类号: | B26F1/02 | 分类号: | B26F1/02;B26D7/06;B26D7/14;B26D7/27;B07C5/34 |
| 代理公司: | 武汉科皓知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 42222 | 代理人: | 艾小倩 |
| 地址: | 430072 湖*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 用于 fpc 原料 打孔 表面 检测 处理 装置 方法 | ||
本发明公开了一种用于FPC原料打孔、表面检测和处理的装置及方法。本发明能够有效完成FPC原料的打孔、表面检测以及表面检测处理,省时、高效;有效解决了FPC原料打孔过程中出现的边缘翘曲和变形,打孔精度高,对操作员操作熟练程度的要求降低;能够同步进行FPC原料缺陷检测以及缺陷检测处理。
技术领域
本发明主要用于FPC加工领域,具体的是指一种用于FPC原料打孔、表面检测和处理的装置及方法。
背景技术
柔性印刷电路板(Flexible Printed Circuit,FPC),作为一种特殊的印刷电路板,具有配线密度高,重量轻,厚度薄,灵活度高等优点。在FPC加工过程中,原料的打孔、表面缺陷的检测以及缺陷的处理,其品质问题对后续加工影响较大,而且也是成本的1个控制点。由于打孔机械程度较高,对机械性能和保养尤为重要。现有的打孔设备对操作员操作熟练程度要求很高,并且容易造成FPC边缘翘曲和变形;现有的FPC缺陷检测方法多衍生于PCB检测算法,但受本身独特性限制,FPC缺陷精度要求更高,检测样板尺寸更大,样板成像易变形,而且FPC内部的电路排线精度很高,易产生线路粘连、交叉导致短路现象,且表面易反光,普通的镜头几乎不能同时提取电路板的内外部线路,这样就增大了检测的难度。
故此,PCB的缺陷检测方法,不能直接用于FPC。现有的FPC缺陷处理装置还没有形成高度的集成化和机械化。
发明内容
本发明针对现有的FPC打孔设备精度低,缺陷检测难度大,不能同步进行缺陷检测以及缺陷处理等不足,提出了一种安全、高效、智能化的用于FPC原料打孔、表面检测和处理的装置及方法。
为了实现上述目的,本发明提供了如下技术方案:
第一方面,本发明提供了一种用于FPC原料打孔、表面检测和处理的装置,其特征在于:包括通过传送带依次连接的FPC原料打孔单元和FPC表面检测处理单元;
所述FPC原料打孔单元包括加载装置和打孔区;
所述加载装置由2个带动力的滚轮和4个滚轴组成,所述2个带动力的滚轮和4个滚轴均不在同一直线上布置以便使FPC原料展开且不发生褶皱;通过2个带动力的滚轮、4个滚轴和2个导轨之间的配合作用将剪裁好的FPC原料输送到打孔区;
所述打孔区包括压力机构、打孔器、上模、下模以及2根导轨;所述上模包括用于定位的剥离板、将FPC原料向上形成冲头的冲孔板、用于加强的背板和上模组件;所述下模包括用于冲头接收的模板,用于加强的背板和用于从FPC原料向下加强的模具组件;所述打孔器由2个子柱组成,所述2个子柱的一端均分别与压力机构连接,所述压力机构带动子柱向下运动并在FPC原料上形成圆孔,从而完成打孔的动作;当压力消失时剥离板带动子柱向上运动,子柱从冲孔板分离并与FPC原料间隔一定距离,使得FPC原料沿传送带继续向前运动;
所述压力机构、打孔器、上模均位于传送带的上方;所述下模位于传送带的下方;所述2根导轨均装置在上模和下模之间并对称布置在压力机构所在轴线的两侧;位于上模和下模之间区域的传送带的两端分别通过2根导轨将经过打孔后的FPC原料,由输送装置输出至FPC表面检测处理单元;
所述FPC表面检测处理单元包括缺陷检测器、缺陷处理器和收集装置;所述缺陷检测器、缺陷处理器和收集装置依次装置并通过传送带与加载装置的输入口连接;
所述缺陷检测器由相机和外接的显示器组成,用以检测经过打孔后的FPC原料有无凹痕、突起和划痕;所述缺陷处理器由切割设备组成,当缺陷检测器检测到FPC原料有凹痕、突起和划痕时会将缺陷的位置信息传输给缺陷处理器,进而切割设备会精准对缺陷区域进行切割;最后通过收集装置将其收集。
作为优选方案,所述FPC原料的厚度小于100μm;所述导轨的上部与FPC原料上表面的距离小于200μm;所述导轨的下部与FPC原料下表面的距离小于200μm;
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