[发明专利]传感器单元、电子设备以及移动体有效
| 申请号: | 201910933108.9 | 申请日: | 2015-07-13 |
| 公开(公告)号: | CN110645970B | 公开(公告)日: | 2022-12-27 |
| 发明(设计)人: | 木下裕介;佐久间正泰 | 申请(专利权)人: | 精工爱普生株式会社 |
| 主分类号: | G01C19/5783 | 分类号: | G01C19/5783;G01D11/24;G01P1/02;G01P15/08;G01P15/12;G01P15/18;B81B7/00 |
| 代理公司: | 北京金信知识产权代理有限公司 11225 | 代理人: | 权太白 |
| 地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 传感器 单元 电子设备 以及 移动 | ||
1.一种传感器单元,当将彼此正交的三个轴设为X轴、Y轴以及Z轴时,该传感器单元包括:
基板,其包括与所述Z轴正交的彼此处于表里关系的表面以及背面、与所述X轴正交的第一侧面、以及与所述Y轴正交的第二侧面;
第一陀螺传感器,其被搭载于所述基板的所述第一侧面,并对所述X轴方向的角速度进行检测;
第二陀螺传感器,其被搭载于所述基板的所述第二侧面,并对所述Y轴方向的角速度进行检测;
第三陀螺传感器,其被搭载于所述基板的所述表面,并对所述Z轴方向的角速度进行检测;
加速度传感器,其被搭载于所述基板的所述表面,并对所述X轴方向、所述Y轴方向以及所述Z轴方向的加速度进行检测;
连接器,其包括彼此处于表里关系的外部连接端子和输入输出端子,且所述外部连接端子被搭载于所述基板的所述表面;
内壳,其包括与所述Z轴正交的露出面,并以与所述基板的所述表面侧对置的方式安装有所述基板;
外壳,其设置有在所述Z轴方向上开口的第一开口部,并包括与所述Z轴正交的底壁以及与所述底壁相接的侧壁,
所述内壳被收纳于由所述外壳的所述第一开口部、所述底壁以及所述侧壁包围而成的空间中,并经由弹性部件而被搭载于所述外壳的所述底壁,
所述内壳的所述露出面从所述第一开口部露出,
所述连接器的所述输入输出端子朝向所述Z轴方向。
2.如权利要求1所述的传感器单元,其中,
对所述第一陀螺传感器、所述第二陀螺传感器、所述第三陀螺传感器以及所述加速度传感器进行控制的控制IC被搭载于所述基板的所述背面。
3.如权利要求1所述的传感器单元,其中,
所述内壳设置有在所述Z轴方向上开口的第二开口部,
所述连接器的所述输入输出端子从所述第二开口部露出。
4.如权利要求1所述的传感器单元,其中,
所述弹性部件的弹性率与所述外壳的弹性率相比较小。
5.如权利要求1所述的传感器单元,其中,
在所述底壁的周缘部设置有与中央部相比距所述第一开口部的距离较小的第一接合面,
所述弹性部件被配置于所述第一接合面。
6.如权利要求1所述的传感器单元,其中,
所述弹性部件与所述外壳的所述侧壁接触。
7.如权利要求1所述的传感器单元,其中,
所述内壳在所述基板侧设置有凹部,
所述第一陀螺传感器、所述第二陀螺传感器、所述第三陀螺传感器以及所述加速度传感器被配置于由所述基板和所述凹部包围而成的空间中。
8.如权利要求7所述的传感器单元,其中,
所述空间填充有填充部件,
所述第一陀螺传感器、所述第二陀螺传感器、所述第三陀螺传感器以及所述加速度传感器被所述填充部件覆盖。
9.如权利要求7或8所述的传感器单元,其中,
在从所述Z轴方向进行俯视观察时,所述基板的所述表面在与所述凹部重叠的区域内设置有向所述凹部侧开口的槽部或者贯穿孔。
10.一种电子设备,其中,
具备权利要求1至9中任一项所述的传感器单元。
11.一种移动体,其中,
具备权利要求1至9中任一项所述的传感器单元。
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