[发明专利]层叠线圈部件和电子设备

说明书

本发明提供层叠线圈部件和电子设备。本发明要解决的技术问题是抑制线圈导体间的短路并且使电感变大。本发明的层叠线圈部件包括：基体部；和内置在所述基体部中的具有环绕导体的线圈，所述基体部具有：包含多个金属磁性颗粒的磁性体层，其在与所述线圈的线圈轴大致垂直的方向上设置在导体层的周围，其中所述导体层构成所述环绕导体的一部分；和多个高硬度绝缘颗粒，其设置于在所述线圈轴的方向上相邻的所述导体层之间以及在所述线圈轴的方向上相邻的所述磁性体层之间，所述多个高硬度绝缘颗粒比所述多个金属磁性颗粒硬并且平均粒径比所述多个金属磁性颗粒小。

技术领域

本发明涉及层叠线圈部件和电子设备。

背景技术

伴随着层叠线圈部件的电流变大，逐渐使用金属磁性材料代替铁氧体材料作为磁性体。金属磁性材料与铁氧体材料相比绝缘性低，因此，提出了能够在确保高电感的同时抑制线圈导体间的短路的各种技术。例如，已知有一种层叠线圈部件，其在设置有线圈导体的内部导体区域的上下具有包含软磁性合金颗粒的覆盖区域，该软磁性合金颗粒的构成元素的种类与内部导体区域中包含的软磁性合金颗粒相同、并且平均粒径大于内部导体区域中包含的软磁性合金颗粒的平均粒径(例如，专利文献1)。例如，已知有一种层叠线圈部件，其由内部导体形成层和磁性体层交替地层叠而成，所述内部导体形成层包括构成线圈导体的一部分的内部导体，所述磁性体层包含软磁性合金颗粒，该软磁性合金颗粒的构成元素的种类与内部导体形成层中包含的软磁性合金颗粒相同、并且平均粒径小于内部导体形成层中包含的软磁性合金颗粒的平均粒径(例如，专利文献2)。

另外，已知有一种层叠线圈部件，为了抑制磁特性和绝缘特性的下降，在该层叠线圈部件中，在线圈轴方向上配置在线圈导体间的磁性体层包含沿线圈轴方向排列的3个以上的合金磁性颗粒(例如，专利文献3)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2013-55315号公报

专利文献2：日本特开2013-55316号公报

专利文献3：日本特开2017-92431号公报

发明内容

用于解决技术问题的手段

本发明是一种层叠线圈部件，其包括：基体部；和内置在所述基体部中的具有环绕导体的线圈，所述基体部具有：包含多个金属磁性颗粒的磁性体层，其在与所述线圈的线圈轴大致垂直的方向上设置在导体层的周围，其中所述导体层构成所述环绕导体的一部分；和多个高硬度绝缘颗粒，其设置于在所述线圈轴的方向上相邻的所述导体层之间以及在所述线圈轴的方向上相邻的所述磁性体层之间，所述多个高硬度绝缘颗粒比所述多个金属磁性颗粒硬并且平均粒径比所述多个金属磁性颗粒小。

本发明是一种电子设备，其包括：上述记载的层叠线圈部件；和用于安装所述层叠线圈部件的电路板。

附图说明

图1的(a)是实施例1的层叠线圈部件的立体图，图1的(b)是图1的(a)的A-A间的截面图。

图2是实施例1的基体部的分解立体图。

图3的(a)是图1的(b)的区域A的放大图，图3的(b)是图1的(b)的区域B的放大图。

图4是图3的(b)的区域C的放大图。

图5的(a)至图5的(c)是表示实施例1的层叠线圈部件的制造方法的截面图。

图6是比较例1的层叠线圈部件的截面图。

图7是表示实施例1的试样1至试样3的粒径比与电感的相关的图。

图8是表示实施例2的试样1至试样4和试样5至试样8的粒径比与电感的相关的图。

图9是实施例3的电子设备的截面图。