[发明专利]一种覆晶薄膜

说明书

一种覆晶薄膜，包括切割区及柔性基板，所述柔性基板上设有走线层，所述走线层包括若干相互平行的金属导线、及由各所述金属导线延伸到所述切割区内的多条金属子线，任一相邻两所述金属子线之间的间距均大于任一相邻两所述金属导线之间的间距；通过增加位于切割区内各金属子线之间的间距，避免了对覆晶薄膜在切割区裁切时相邻两金属子线之间由于裁切的残屑造成短路的现象，同时，不改变覆晶薄膜上没有位于切割区内走线层的线路结构，不影响裁切后进行后续绑定压合的工艺。

技术领域

本申请涉及显示面板相关技术领域，尤其涉及一种覆晶薄膜。

背景技术

随着显示技术的发展，窄边框的显示面板已经成为发展趋势，在窄边框的应用中COF(Chip On Film，覆晶薄膜)技术起到非常重要的作用，该技术是运用软质附加电路板作封装芯片载体将芯片与软质基板电路接合的技术，目前，COF制作过程中，需要对覆晶薄膜卷材进行裁切，然而，随着现有覆晶薄膜高引脚数和更精密的金属走线布局，使得金属走线之间的间距越来越窄，使得裁切过程中极易由于残屑造成相邻两金属走线之间短路的现象。

发明内容

本申请实施例提供一种覆晶薄膜，以解决现有覆晶薄膜制程中，由于金属走线过密造成裁切过程中出现短路的问题。

本申请实施例提供了一种覆晶薄膜，包括切割区及柔性基板，所述柔性基板上设有走线层，所述走线层包括若干相互平行的金属导线、及由各所述金属导线延伸到所述切割区内的多条金属子线，任一相邻两所述金属子线之间的间距均大于任一相邻两所述金属导线之间的间距。

根据本申请一优选实施例，任一相邻两所述金属子线之间靠近所述金属导线一端的间距小于远离所述金属导线一端的间距。

根据本申请一优选实施例，任一相邻两所述金属子线之间靠近所述金属导线一端的间距大于远离所述金属导线一端的间距。

根据本申请一优选实施例，任一相邻两所述金属子线之间各处的间距均相等。

根据本申请一优选实施例，任一相邻两所述金属子线之间各处的间距均大于10um。

根据本申请一优选实施例，各相邻两所述金属导线之间的距离均相等。

根据本申请一优选实施例，所述柔性基板上设有与所述走线层电性连接的集成电路。

根据本申请一优选实施例，所述集成电路设置于所述金属导线远离所述金属子线的一端，所述集成电路分别与各所述金属导线电性连接。

根据本申请一优选实施例，所述切割区的宽度为500um～1500um。

根据本申请一优选实施例，所述柔性基板的材料为聚酰亚胺。

本申请的有益效果为：本申请一种覆晶薄膜通过增加位于切割区内各金属子线之间的间距，避免了对覆晶薄膜在切割区裁切时相邻两金属子线之间由于裁切的残屑造成短路的现象，同时，不改变覆晶薄膜上没有位于切割区内走线层的线路结构，不影响裁切后进行后续绑定压合的工艺。

附图说明

下面结合附图，通过对本申请的具体实施方式详细描述，将使本申请的技术方案及其它有益效果显而易见。

图1为本申请实施例提供的一种覆晶薄膜的俯视图；

图2为本申请实施例提供的另一种覆晶薄膜的俯视图；

图3为本申请实施例提供的又一种覆晶薄膜的俯视图；及

图4为本申请实施例提供的一种覆晶薄膜的层级结构示意图。

具体实施方式