[发明专利]一种用于SMIF装载通道的晶圆检测集成装置及SMIF装置有效

专利信息
申请号: 201910904279.9 申请日: 2019-09-24
公开(公告)号: CN112635338B 公开(公告)日: 2022-12-02
发明(设计)人: 宗立栋 申请(专利权)人: 芯恩(青岛)集成电路有限公司
主分类号: H01L21/66 分类号: H01L21/66;H01L21/67
代理公司: 北京汉之知识产权代理事务所(普通合伙) 11479 代理人: 陈敏
地址: 266555 山东省青岛市黄岛区*** 国省代码: 山东;37
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摘要:
搜索关键词: 一种 用于 smif 装载 通道 检测 集成 装置
【说明书】:

发明提供一种用于SMIF装载通道的晶圆检测集成装置及SMIF装置,该晶圆检测集成装置包括框架结构以及固定集成在框架结构上的用于检测晶圆的光源、分光器、传感器等部件。上述部件在框架结构上以预定的角度安装,该预定角度使得每一个传感器均能够接收光源发出光柱。本发明将上述各部件集成到一个框架结构上,然后以集成的形式安装至SMIF装载通道的通口处,这样的集成方式便于上述各部件在SMIF通道装置上的安装。并且上述各部件的设置使得各传感器能够准确接收光源发出的光柱,不会因为SMIF的运行过程中的振动而发生位移偏离,能够始终保证传感器的灵敏度。如果传感器失效,只需更换新的晶圆检测集成装置,SMIF系统无需长时间停机,提高生产效率。

技术领域

本发明涉及半导体制造领域,具体涉及一种用于SMIF装载通道的晶圆检测集成装置及SMIF装置。

背景技术

在半导体制造工艺中,晶圆从生产制造到运送,都需要在密闭无尘条件下进行,因此在现今的半导体制造工艺汇总,晶圆隔离技术被广泛应用。晶圆隔离技术又称为标准机械接口(Standard Mechanical Interface,SMIF),SMIF被集成到半导体设备中。在半导体制造工艺中,SMIF作为一个界面接口,在该界面接口中,晶圆被装进晶圆盒;接着将晶圆盒装载并封闭在SMIF,SMIF为晶圆提供一个极端洁净的净化级别的微环境。后续,装有晶圆的晶圆盒会被运输至相应的半导体设备,以完成相应制程,之后再被运输至SMIF中存储起来。

在SMIF的装载通道上通常设有传感器系统,用于检查晶圆是否有叠片、检查是否有晶圆探出晶圆盒的槽外等。如果监测到晶圆有叠片或者探出晶圆盒,则SMIF装置将立刻自动停止装载通道的上升或者下降,如果传感器失灵感应不到上述情况,就会造成晶圆破碎或者损坏等,因此要始终保证传感器的高灵敏度。

然而,随着SMIF的运行次数增多,不断振动后,会不定时出现传感器偏移,造成传感器灵敏度降低或者失效,无法实现上述功能。此时SMIF系统会报警,整个系统将无法启动,需要操作人员重新调整上述传感器系统中的光学镜片,使得传感器的灵敏度恢复所需的值,然后设备才能恢复运行。而光学镜片的调整过程比较繁琐,要将传感器的灵敏度调整至所需的值非常困难,这就会造成的停机时间变长,影响生产效率。

发明内容

为了克服现有技术中SMIF系统,尤其SMIF装载装置的装载通道上的传感器系统在传感器灵敏度调整上的困难及不足,本发明提供一种用于SMIF装载通道的晶圆检测集成装置及SMIF装置,该晶圆检测集成装置包括框架结构以及安装在框架结构上的光源、分光器及传感器,本发明将上述个部件固定在框架结构上,并且在框架结构上按照预定的角度安装,使得安装在固定框架上之后便始终能够保持传感器的高灵敏度,即便传感器灵敏度减低或者失效,也可以通过取下晶圆检测集成装置对失灵的传感器系统进行调整,SMIF系统重新安装具有高灵敏度的晶圆检测集成装置继续运行,不影响SMIF的运行及晶圆的加工,能够保证高的生产效率。

根据本发明的第一方面,本发明提供了一种用于SMIF装载通道的晶圆检测集成装置,其特征在于,包括框架结构以及固定安装在所述框架结构上的光源、至少一个分光器以及至少一个传感器,其中,

至少一个所述分光器沿所述光源发出的光柱的路径安装在所述框架结构上,至少一个所述分光器以及至少一个所述传感器以预定的角度安装在所述框架结构的不同位置上,所述预定角度使得至少一个所述传感器中的每一个均能够分别接收经过至少一个所述分光器的所述光源发出的所述光柱的支路光柱;

安装有所述光源、至少一个所述分光器以及至少一个所述传感器的所述框架结构固定至所述SMIF装载通道的通道内。

可选地,至少一个传感器包括晶圆位置传感器、晶圆盒卡槽传感器以及晶圆凸出传感器中的至少一种,所述晶圆位置传感器用于检测是否有晶圆存放在晶圆盒卡槽内,所述晶圆盒卡槽传感器用于检测所述晶圆盒卡槽中是否存在重叠的晶圆,所述晶圆凸出传感器用于检测是否有晶圆自所述晶圆盒中探出。

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