[发明专利]具空腔结构的线路板的制作方法

说明书

本发明提出一种具空腔结构的线路板的制作方法，包括以下步骤：提供一第一线路基板，在所述第一线路基板上依次形成一第一可剥膜、一第二可剥膜以及一第三可剥膜，其中，所述第三可剥膜的粘性大于所述第二可剥膜的粘性；以及剥离所述第二可剥膜以及所述第三可剥膜，从而得到所述具空腔结构的线路板。本发明提供的所述制作方法能够防止绝缘层开槽过程中产生折痕以及粉尘污染、提高腔室尺寸精度以及提高线路板的品质。

技术领域

本发明涉及高密度互联印刷线路板技术领域，尤其涉及一种具空腔结构的高密度互联线路板的制作方法。

背景技术

高密度互连(HDI)线路板是使用微盲埋孔技术制作的一种线路分布密度比较高的电路板，其有助于使终端产品的设计更加小型化，同时具有更高的电子性能以及效率。为进一步实现电子产品的小型化发展，配合电子元件的立体装配需求，提高产品整体空间利用率，现有技术一般在HDI线路板上进行局部腔室、阶梯或槽体等形状设计。目前在腔室的制作过程中，一般需要先在线路基板上压合一预开槽的聚丙烯膜，然后覆盖另一线路基板，并对所覆盖的所述线路基板开设开槽，从而形成所述腔室。然而，聚丙烯膜预开槽过程中容易产生折痕以及粉尘污染等问题，且降低腔室的尺寸精度。而且，腔室底部容易在压合聚丙烯膜时产生溢胶问题，影响线路板品质。

发明内容

有鉴于此，本发明提供一种能够防止绝缘层开槽过程中产生折痕以及粉尘污染、提高腔室尺寸精度以及提高线路板品质的具空腔结构的线路板的制作方法。

本发明提供一种具空腔结构的线路板的制作方法，包括以下步骤：

提供一第一线路基板，所述第一线路基板包括一第一绝缘层以及形成于所述第一绝缘层其中一表面上的第一导电线路层，所述第一导电线路层具有用于暴露部分所述第一绝缘层的开窗；

在所述开窗中形成一第一可剥膜，所述第一可剥膜的侧壁与所述开窗的边缘形成一第一间隙；

在具有所述第一可剥膜的所述第一导电线路层上增层至少一第二线路基板，每一所述第二线路基板包括一第二绝缘层和一第二导电线路层，所述第二绝缘层形成于所述第二导电线路层和所述第一导电线路层之间，其中，所述第二导电线路层具有一与所述第一间隙对应的第二间隙，与所述第一可剥膜对应的部分所述第二线路基板为一待移除区；

沿所述第二间隙和所述第一间隙对所述第二线路基板进行切割形成一第一切口，使所述待移除区以及所述第一可剥膜与所述第一线路基板分离；

在所述第二线路基板上贴合一第二可剥膜，使得所述第二可剥膜至少覆盖所述第二线路基板的所述待移除区，其中，所述第二可剥膜具有一开口，所述开口用于暴露部分所述待移除区；

在所述第二可剥膜上贴合一第三可剥膜，使得所述第三可剥膜填充于所述开口并与所述待移除区粘接，其中，所述第三可剥膜的粘性大于所述第二可剥膜的粘性和所述第一可剥膜的粘性；以及

剥离所述第三可剥膜、所述第二可剥膜以及与其相粘接的所述待移除区、所述第一可剥膜，形成一腔室，从而得到所述具空腔结构的线路板。

本发明中的所述第三可剥膜为高粘度的剥离膜，且所述第三可剥膜与所述第二导电线路层粘接，本发明利用所述第三可剥膜的高粘度可移除所述待移除区。所述第一可剥膜以及所述第二可剥膜能够使得所述腔室的底面(即，所述第一绝缘层)以及所述具空腔结构的线路板具有良好的平整性，使得最终制得的所述高密度互联线路板中所述腔室的底面与所述第二导电线路层朝向所述具空腔结构的线路板最外侧表面的平面平行。而且，在增层所述第二绝缘层之前，所述第二绝缘层无需经过预开槽处理，避免对上述第二绝缘层进行预开槽过程中产生的皱褶、污染等问题，并提高所述腔室的尺寸精度的在本发明通过管控所述第二线路基板厚度以及所述第一可剥膜与所述第一导电线路层的差值，可使得所述具空腔结构的线路板内层导电线路无段差，并得到具有极高深度与精度的所述腔室。

附图说明

图1是本发明较佳实施例提供的第一线路基板的结构示意图。