[发明专利]压力传感器制作方法在审
| 申请号： | 201910895707.6 | 申请日： | 2019-09-21 |
| 公开（公告）号： | CN110793706A | 公开（公告）日： | 2020-02-14 |
| 发明（设计）人： | 朱道政;朱继海 | 申请（专利权）人： | 蚌埠市力业传感器有限公司 |
| 主分类号： | G01L9/08 | 分类号： | G01L9/08 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 233000 安徽*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 压力传感器芯片 电路部 传感器基板 压力传感器 贯通槽 密封件 检测 背面 扁平长方体形状 导电图案 电极 接合线 粘接剂 凸块 俯视 密封 贯通 芯片 制作 | ||
【权利要求书】：
1.压力传感器制作方法，其特征在于，其方案如下：
在压力传感器内安装芯片、电路部、传感器基板、接合线、密封件，压力传感器芯片经由后述的凸块与电路部连接，电路部的背面通过粘接剂等固定在传感器基板，然后，传感器基板上的压力传感器芯片及电路部通过密封件以压力传感器芯片的背面露出的方式被密封，压力传感器芯片具有包括俯视矩形的表面及背面的扁平长方体形状的外形，在压力传感器芯片的表面的规定位置分别设有检测部、电极、导电图案，在检测部的周围形成有从表面贯通到背面的贯通槽，仅由未形成该贯通槽的连接部保持检测部，压力传感器芯片通过使背面侧基板及表面侧基板贴合而成，上述压力传感器芯片的表面由表面侧基板的一对主表面中的非贴合面而成，上述压力传感器芯片的背面由背面侧基板的一对主表面中的非贴合面而成。
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