[发明专利]制造复合物件的方法

说明书

本发明实施例涉及一种制造复合物件的方法，其包含：提供抛光垫；摩擦所述抛光垫以产生抛光垫碎屑；收集所述抛光垫碎屑；提供木质材料；及将一力施加于所述木质材料及所述抛光垫碎屑上以形成所述复合物件，其中所述复合物件包含所述木质材料及所述抛光垫碎屑，且摩擦所述抛光垫包含移除所述抛光垫的一部分以产生所述抛光垫碎屑。

技术领域

本发明实施例涉及制造复合物件的方法。

背景技术

随着电子技术进步，半导电装置变得越来越小，同时具有更多功能及更多集成电路。归因于半导体装置的小型化尺度，涉及诸多半导体组件及制造操作。

通过沉积及蚀刻操作来形成半导体装置的一些半导体组件。例如，通过将导电材料安置至衬底的开口中且接着移除衬底的表面上的导电材料的一些部分来形成导电通路。因而，移除且接着摒弃特定量的材料。然而，弃置所述材料将导致环境问题或导致耗损。因此，需要对所述移除材料进行后续处理以减少材料的弃置及耗损，同时所述移除材料的此后续处理会遭遇挑战。

因而，需要不断修改及改进半导体装置的组件的制造及处理。

发明内容

本发明的一实施例涉及一种制造复合物件的方法，其包括：摩擦抛光垫以移除所述抛光垫的一部分来产生抛光垫碎屑；收集所述抛光垫碎屑；提供木质材料；及将一力施加于所述木质材料及所述抛光垫碎屑上以形成所述复合物件，其中所述复合物件包含所述木质材料及所述抛光垫碎屑，且摩擦所述抛光垫包含移除所述抛光垫的一部分以产生所述抛光垫碎屑。

本发明的一实施例涉及一种制造复合物件的方法，其包括：提供包含粗糙表面的抛光垫；提供安置于所述抛光垫上方的半导体结构；使所述半导体结构与所述抛光垫的所述粗糙表面接触；使所述半导体结构相对于所述抛光垫旋转；提供木质材料；及压缩所述木质材料及旋转所述半导体结构时所产生的碎屑以形成所述复合物件，其中所述碎屑包含在旋转所述半导体结构时从所述抛光垫移除的所述抛光垫的一部分。

本发明的一实施例涉及一种制造复合物件的方法，其包括：提供抛光垫；提供安置于所述抛光垫上方的半导体结构；由所述抛光垫抛光所述半导体结构；收集所述抛光时所产生的抛光垫碎屑；提供木质材料；及压缩所述木质材料及所述抛光垫碎屑以形成所述复合物件，其中所述抛光垫碎屑包含在所述抛光时从所述抛光垫移除的所述抛光垫的一部分。

附图说明

从结合附图来解读的以下详细描述最佳理解本揭露的方面。应强调，根据行业标准做法，各种构件未按比例绘制。事实上，为使讨论清楚，可任意增大或减小各种构件的尺寸。

图1是根据本揭露的一些实施例的经配置以对半导体结构执行抛光操作的设备的示意性等角视图。

图2是根据本揭露的一些实施例的包含复合物件的输送结构的示意性等角视图。

图3是根据本揭露的一些实施例的制造复合物件的方法的流程图。

图4至6是根据本揭露的一些实施例的由图3的方法制造复合物件的示意性等角视图。

具体实施方式

以下揭露提供用于实施所提供主题的不同特征的诸多不同实施例或实例。下文将描述组件及布置的特定实例以简化本揭露。当然，这些仅为实例且不意在限制。例如，在以下描述中，“使第一构件形成于第二构件上方或第二构件上”可包含其中形成直接接触的所述第一构件及所述第二构件的实施例，且也可包含其中可形成所述第一构件与所述第二构件之间的额外构件使得所述第一构件及所述第二构件可不直接接触的实施例。另外，本揭露可在各种实例中重复元件符号及/或字母。此重复是为了简化及清楚且其本身不指示所讨论的各种实施例及/或配置之间的关系。