[发明专利]一种高纯铜靶材的扩散焊接方法

权利要求书

1.一种高纯铜靶材的扩散焊接方法，其特征在于，所述扩散焊接方法包括如下步骤：

(1)准备高纯铜靶材与背板，并在背板的焊接面加工螺纹；

(2)将金属粉末均匀设置于背板的螺纹面；所述金属粉末的体积为螺纹体积的30-70％；所述金属粉末的纯度在4N以上，金属粉末的粒度D50在200μm以下；

(3)将高纯铜靶材与背板组合后放入金属包套，然后对金属包套进行脱气处理，然后对脱气处理后的金属包套进行密封；

(4)热等静压处理密封后的金属包套，然后冷却至室温；

(5)去除金属包套，完成高纯铜靶材与背板的扩散焊接；

步骤(2)-步骤(4)中的背板的螺纹面始终朝上；

所述热等静压的具体操作为：将密封后的金属包套放置于热等静压机中，升温至200-350℃，并使压力随温度升高至100-200MPa，保温保压2-5h。

2.根据权利要求1所述的扩散焊接方法，其特征在于，所述背板为CuZn合金背板或CuCr合金背板。

3.根据权利要求1所述的扩散焊接方法，其特征在于，步骤(2)所述金属粉末包括铜粉、金粉或银粉中的任意一种或至少两种的组合。

4.根据权利要求1所述的扩散焊接方法，其特征在于，步骤(3)所述脱气处理的真空度为1×10^-4-1×10^-1Pa，温度为100-200℃，时间为1-5h。

5.根据权利要求1所述的扩散焊接方法，其特征在于，步骤(4)所述冷却为空冷冷却。

6.根据权利要求1所述的扩散焊接方法，其特征在于，所述扩散焊接方法还包括步骤(1)与步骤(2)之间对高纯铜靶材的焊接面以及背板的焊接面分别独立地依次进行清洗、干燥的步骤。

7.根据权利要求1所述的扩散焊接方法，其特征在于，所述扩散焊接方法包括如下步骤：

(1)准备高纯铜靶材与背板，并在背板的焊接面加工螺纹，分别独立地对高纯铜靶材的焊接面以及背板的焊接面依次进行清洗、干燥处理；

(2)将粒度D50在200μm以下、纯度为4N以上的金属粉末均匀设置于背板的螺纹面，金属粉末的体积为螺纹体积的30-70％；

(3)将高纯铜靶材与背板组合后放入金属包套，然后对金属包套进行脱气处理，所述脱气处理的真空度为1×10^-4-1×10^-1Pa，温度为100-500℃，时间为1-5h，然后对脱气处理后的金属包套进行密封；

(4)将密封后的金属包套放置于热等静压机中，升温至200-350℃，并使压力随温度升高至100-200MPa，保温保压2-5h，然后空冷冷却至室温；

(5)去除金属包套，完成高纯铜靶材与背板的扩散焊接；

步骤(2)-步骤(4)中的背板的螺纹面始终朝上。