[发明专利]感光性树脂组合物、干膜抗蚀剂

说明书

本发明公开了一种感光性树脂组合物、干膜抗蚀剂。该树脂组合物包括40～70重量份的碱可溶性树脂、20～50重量份的光聚合单体、0.5～10.0重量份光引发剂和0.1～10.0重量份添加剂，所述碱可溶性树脂含有15～35质量％的来自(甲基)丙烯酸的结构单元、通式15～55质量％的来自(甲基)丙烯酸苄基酯的结构单元、和15～55质量％的苯乙烯的结构单元。本发明的感光性树脂组合物用作干膜抗蚀剂时避免了侧蚀和渗镀的现象，得到的干膜抗蚀剂具有优异的附着力、分辨率和柔韧性。

技术领域

本发明属于印刷线路板技术领域，特别是涉及感光性树脂组合物、干膜抗蚀剂。

背景技术

在印刷电路板的制造领域，广泛使用感光性树脂组合物作为蚀刻或电镀中使用的抗蚀剂材料。常规的印刷电路板通过使用感光性树脂组合物并采用如下所示的方法来制造：首先将感光性树脂组合物覆盖在基板上(压膜)；然后对感光性树脂组合物层的部分进行紫外光辐射以使曝光部分固化（曝光）。一段时间后剥离支撑膜PET后，用药水将未曝光部分从基板上除去(显影)，从而在基板上形成有感光抗蚀层图案。对形成有抗蚀图案的基板，实施蚀刻或电镀处理而在基板上形成电路后，最后将抗蚀层剥离除去（退膜）。

电子产品的小型化、多功能化要求印刷线路板的线路间隔更微细化以及高密度化。这就对用来形成精细线路的感光抗蚀材料的各种性能都提出了更严格的要求。感光抗蚀层与铜基板的附着力不好，抗蚀图形会从基板上浮起受到蚀刻药水或电镀药水的腐蚀，造成细线断路；而对抗蚀层进行显影时，残留在抗蚀图形间的水分会使抗蚀剂成分在图案间溶出造成短路，为了减少水在抗蚀线路间的残留，需要提高感光抗蚀层的疏水性；柔韧性不好的感光抗蚀层也会因无法充分填充需要保护的铜线凹槽而造成铜面腐蚀、缺口断路。

通过在抗蚀树脂中添加疏水性的化合物可以提高感光抗蚀层的疏水性。专利文献CN 101971097A通过使用具有特定结构的(甲基)丙烯酸酯及其衍生物和苯乙烯及其衍生物的碱可溶性树脂，提高了抗蚀层的疏水性，从而制得具有良好分辨率和附着力的干膜抗蚀剂。上述碱可溶性树脂使用了特定结构的(甲基)丙烯酸酯及其衍生物，如可具有取代基的脂环式烃基、可具有取代基的芳香族烃基或可具有取代基的杂环基的(甲基)丙烯酸酯。但上述的这些具有特定结构的(甲基)丙烯酸酯由于其酰氧基直接与环结构相连，聚合反应时空间位阻较大，转化率不完全，而且所得到的碱溶性树脂玻璃化转变温度较高，可能导致抗蚀剂柔韧性下降，造成侧蚀和渗镀。

发明内容

本发明的目的是为了弥补现有技术的不足，提供一种感光性树脂组合物，本发明通过使(甲基)丙烯酸苄基酯中的酰氧基与苯环中间连有一个碳原子，比直接连接苯环或杂环的结构单元具有更好地柔韧性和更小的空间位阻，在聚合时能充分反应，可获得柔韧性较好、单体残留率低的碱溶性树脂，本发明通过添加上述结构的碱溶性树脂使得所制得的树脂组合物用作干膜抗蚀剂时，同时具有优异的附着力、分辨率和柔韧性，可有效提升生产良率。

为了达到上述的目的，本发明采取以下技术方案：

一种感光性树脂组合物，该树脂组合物包括40～70重量份的碱可溶性树脂、20～50重量份的光聚合单体、0.5～10.0重量份光引发剂和0.1～10.0重量份添加剂，所述碱可溶性树脂含有通式（1）15～35质量％的来自(甲基)丙烯酸的结构单元、通式（2）15～55质量％的来自(甲基)丙烯酸苄基酯的结构单元、和通式（3）15～55质量％的苯乙烯的结构单元；

通式（1），通式（2） ，

通式（3），

其中，通式（1）（2）（3）中，R1、R2分别独立地选自氢原子或甲基。

进一步地，述碱可溶性树脂重均分子量在10000～150000，树脂酸值在100～230mgKOH/g；进一步优选地，所述碱溶性树脂重均分子量为20000～120000，树脂酸值在120～180mg KOH/g。