[发明专利]环丁烷四羧酸衍生物的制造方法在审
| 申请号: | 201910863538.8 | 申请日: | 2015-01-16 |
| 公开(公告)号: | CN110590798A | 公开(公告)日: | 2019-12-20 |
| 发明(设计)人: | 岛田淳平;近藤光正 | 申请(专利权)人: | 日产化学工业株式会社 |
| 主分类号: | C07D493/04 | 分类号: | C07D493/04 |
| 代理公司: | 11277 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) | 代理人: | 刘新宇;李茂家 |
| 地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 式( 1 ) 式( 2 ) 环丁烷 马来酸酐化合物 四羧酸 二酐 制造 烷基 四羧酸衍生物 二聚反应 反应溶剂 聚酰亚胺 式中 收率 碳数 申请 | ||
本申请涉及一种环丁烷四羧酸衍生物的制造方法。具体地,提供作为聚酰亚胺等的原料而有用的环丁烷四羧酸‑1,2:3,4‑二酐衍生物的高收率的制造方法。使下述式(1)所示的马来酸酐化合物在相对于该马来酸酐化合物为100质量倍以上的反应溶剂中发生光二聚反应来制造式(2)所示的1,2,3,4‑环丁烷四羧酸‑1,2:3,4‑二酐的方法。(式中,R表示碳数1~20的烷基。)
本申请是申请日为2015年1月16日、申请号为201580004875.1、发明名称为“环丁烷四羧酸衍生物的制造方法”的中国专利申请的分案申请。
技术领域
本发明涉及可成为光学材料用聚酰亚胺等的原料单体的脂环式四羧酸二酐的制造方法。
背景技术
通常,聚酰亚胺树脂由于其特征即高机械强度、耐热性、绝缘性、耐溶剂性等而被广泛用作液晶表示元件、半导体中的保护材料、绝缘材料等电子材料。另外,最近还期待其作为光波导用材料等光通信用材料的用途。
近年来,该领域的发展令人惊讶,相对于此,针对其中使用的材料也要求更高的特性。即期待的是,不仅耐热性、耐溶剂性优异,而且还兼具多种与用途相符的性能。
但是,以芳香族四羧酸二酐和芳香族二胺作为原料的全芳香族聚酰亚胺树脂着色呈深琥珀色,因此,在要求高透明性的用途中存在问题。另一方面,已知的是,通过脂环式四羧酸二酐与芳香族二胺的缩聚反应而形成聚酰亚胺前体,并将该前体进行酰亚胺化而得到的聚酰亚胺树脂的着色较少、透明性高(参照专利文献1、2)。
作为上述着色较少、透明性高的聚酰亚胺的原料、即脂环式四羧酸二酐的1种、即烷基环丁烷酸二酐,专利文献3中公开了:如下述流程所示那样,通过柠康酸酐(简称为MMA)的光二聚反应,能够得到1,3-二甲基环丁烷-1,2,3,4-四羧酸-1,2:3,4-二酐(1,3-DMCBDA)与1,2-二甲基环丁烷-1,2,3,4-四羧酸-1,2:3,4-二酐(1,2-DMCBDA)的混合物。
另一方面,已知的是:对1,3-DMCBDA和1,2-DMCBDA进行对比时,与后者的1,2-DMCBDA相比,具有高对称性结构的异构体即前者的1,3-DMCBDA能够制造分子量高的聚酰亚胺,有用性更高。
但是,专利文献3中记载了能够得到1,3-DMCBDA与1,2-DMCBDA的混合物,但并未记载选择地以高收率制造具有高对称性的结构且有用性高的异构体、即前者的1,3-DMCBDA。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:日本特公平2-24294号公报
专利文献2:日本特开昭58-208322号公报
专利文献3:日本特开平4-106127号公报
发明内容
本发明的目的在于,以特定的马来酸酐化合物作为原料,通过其光二聚反应,与现有方法相比,提高具有比1,2-二烷基环丁烷-1,2,3,4-四羧酸-1,2:3,4-二酐(以下也称为1,2-DACBDA。)的对称性高的结构且有用性高的异构体即1,3-二烷基环丁烷-1,2,3,4-四羧酸-1,2:3,4-二酐(以下也称为1,3-DACBDA。)的选择性,并且,提供能够以高收率制造其的新型制造方法。
本发明人等为了解决上述课题而进行了深入研究,结果发现了用于实现上述目标的新型制造方法,从而完成了本发明。
本发明具有下述主旨。
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