[发明专利]线圈线的激光焊接方法有效

专利信息
申请号: 201910837303.1 申请日: 2019-09-05
公开(公告)号: CN110893517B 公开(公告)日: 2021-05-18
发明(设计)人: 藤吉直志;平尾泰之;山内芳树;武田洋明;中村将也 申请(专利权)人: 丰田自动车株式会社;株式会社电装
主分类号: H02K15/00 分类号: H02K15/00;B23K26/21;B23K26/70
代理公司: 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 代理人: 杜雨;苏卉
地址: 日本爱知*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 线圈 激光 焊接 方法
【权利要求书】:

1.一种线圈线的激光焊接方法,通过向将两个线圈线的前端部侧面对接在一起的对接面的上端缘照射激光束,而对所述两个线圈线进行焊接,其中,

从一个或两个焊接端部,呈连续的多个环状地向所述两个线圈线的对接面上端缘扫描所述激光束而在焊接部的中央形成熔池,控制所述激光束的环的移动间距、环面积、激光扫描速度及激光输出中的至少一个,以使所述焊接部的中央部处的所述熔池的焊接深度大于其他部分的焊接深度的方式进行焊接。

2.根据权利要求1所述的线圈线的激光焊接方法,其中,

以使多个所述环的移动间距在所述两个焊接端部附近增大、在所述焊接部的中央部附近减小的方式对所述两个线圈线进行焊接。

3.根据权利要求1所述的线圈线的激光焊接方法,其中,

以使多个所述环的环面积在所述两个焊接端部附近增大、在所述焊接部的中央部附近减小的方式对所述两个线圈线进行焊接。

4.根据权利要求1所述的线圈线的激光焊接方法,其中,

以使所述激光扫描速度在所述两个焊接端部附近升高、在所述焊接部的中央部附近降低的方式对所述两个线圈线进行焊接。

5.根据权利要求1所述的线圈线的激光焊接方法,其中,

以使所述激光输出在所述两个焊接端部附近降低、在所述焊接部的中央部附近升高的方式对所述两个线圈线进行焊接。

6.根据权利要求1所述的线圈线的激光焊接方法,其中,

在形成连接位于所述两个线圈线的对接面的上端缘上的所述两个焊接端部的焊接端的焊接部的焊接工序之前,进行沿着一个所述线圈线的厚度方向呈环状地扫描激光束而形成熔池的预备照射工序。

7.根据权利要求1所述的线圈线的激光焊接方法,其中,

当在所述两个线圈线的对接面上端缘从所述两个焊接端部呈连续的多个环状地扫描所述激光束而在所述焊接部的中央形成所述熔池的情况下,以如下的方式对所述两个线圈线进行焊接:在由两个所述激光束形成且相互接近的两个所述环中,一个所述环上的所述激光束的照射部位于所述焊接部的中央部侧的端部时,另一个所述环上的所述激光束的照射部位于与成为所述焊接部的中央部的一侧相反一侧的端部。

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